移动电源三合一方案

只看该作者 · 2013-11-12 10:14

不错，来学习一下，我还没搞过移动电源

只看该作者 · 2013-11-12 18:27

本帖最后由 yidu01 于 2014-4-21 14:11 编辑

还有个保证生产一致性的问题，芯海ADC这方面比较出名的，我们的AD的测量精度在1%附近，芯片内部还有参考源，不需要再挂一个外部参考源。

只看该作者 · 2013-11-15 16:04

logicok 发表于 2013-9-30 12:22
PWM速度上不去，电感就要很大，损耗自然就大，效率就不高，说其它都是浮云。 ...

我想他说的是硬件三合一：
充电IC+MCU+升压IC三个晶源直接封在一起，省了封装加工成本。
软件三合一：
跟本不能用，动态负载，效率是致命的问题。

只看该作者 · 2013-11-18 16:28

lrhsx33 发表于 2013-11-15 16:04
我想他说的是硬件三合一：
充电IC+MCU+升压IC三个晶源直接封在一起，省了封装加工成本。
软件三合一：

如果真是像你说的像芯海和合泰的软件三合一的这种芯片原厂就没必要投入大量资金研发了

只看该作者 · 2013-11-18 16:31

软件三合一采用同步整流 1A效率可达到92%左右，即使2A也在88%左右，而且软件可编程，可以做差异化功能，方便灵活控制成本，bom成本也较传统分立的低

只看该作者 · 2013-11-25 14:41

为了大家下载方便，我将附件都上传在一楼了。

只看该作者 · 2013-11-26 11:01

yidu01 发表于 2013-11-18 16:28
如果真是像你说的像芯海和合泰的软件三合一的这种芯片原厂就没必要投入大量资金研发了 ...

合泰软件三合一，在台湾HTC有爆炸上头条听说没？最还敢用？反正HTC不敢了。:lol

只看该作者 · 2013-11-27 13:01

lrhsx33 发表于 2013-11-26 11:01
合泰软件三合一，在台湾HTC有爆炸上头条听说没？最还敢用？反正HTC不敢了。 ...

软件版是趋势现在软件版的份额在快速上升，这个市场会验证

只看该作者 · 2013-12-28 22:32

本帖最后由 smartmcu 于 2013-12-29 18:57 编辑

看到过一个电路用了个5.6V的稳压管来应对过压、炸机
贵公司的方案太自信，还是该加一个。

毕竟都是仓促上阵，不然都该加一个纯电路复位PWM的功能。

只看该作者 · 2013-12-29 23:05

谢谢楼上的建议，但是楼上可能没理解我们的电路，为了安全性我们的标准方案设计很谨慎，我们的同步整流电路模块有肖特基二极管开关PMOS管，以及软硬件的双重过压保护是足可以避免烧机。方案也经历了半年的市场考验，有的客户为了节省BOM甚至还要优化，但是我们还是不建议客户节省元器件

2万 · 2013-12-30 01:29

前期的三合一出问题的根本原因，不是软件三合一或者硬件三合一的问题，是整体设计考虑不周。
从应用的角度而言，软件三合一更有市场前景。

只看该作者 · 2014-2-12 17:17

感谢2013年大家对芯海的关注和支持，为了满足市场需求，2014 芯海在移动电源领域又设计推出两款升级版软件三合一SOC芯片，拥有更好的AD基准一致性，使量产高一致性；4K空间可满足复杂定制功能；外围器件少，同等品质下降低成本。部分规格首先分享给大家：

CSU8RP3427-SOP16 4KROM 内置32MHz 晶振内置温度传感器输入逻辑电平可配置内部LDO 精度1% 40mA驱动带下拉电阻 VDD过压自检

CSU8RP3429-SSOP20 4KROM 内置32MHz 晶振 4*5 LCD 驱动输入逻辑电平可配置内部LDO 精度1% 40mA驱动带下拉电阻 VDD过压自检