电磁相容性（EMC）测试

2万 · 2013-10-24 00:43

电场辐射耐受性测试(Radiated Susceptibility，RS)

参考规格︰MIL-STD-461D/462D，RS103(10kHz～18GHz)，IEC 1000-4-3(80MHz～1GHz)

电场辐射耐受性测试︰如图11 所示，以IEC1000-4-3为例，测试设备对于规定频谱成分和规定强度之电场辐射场之耐受性。RF讯号经由天线辐射RF功率，对试件产生干扰，干扰频率范围在80MHz～1GHz，试验水准分1V/m，3V/m，10V/m；试验方向包括前、后、左、右(上、下)，使用无电波反射室(需符合16点均匀场之规定)，试件至天线距离3米，可加振幅调变。

2万 · 2013-10-24 00:43

电场辐射耐受性测试(横电磁波室法，10kHz～200MHz)

参考规格︰ISO 11452-3(10kHz～200MHz)

2万 · 2013-10-24 00:45

横电磁波室法电场辐射耐受性测试︰以ISO 11452-3为例，如图12所示，使设备尽可能置于接近地电位处，待测件尺寸最好符合三分之一原则，连接线和电源线保持在底板上面4～6cm处。待测件应在它直立位置之两个方向上进行测试，一个方向使设备前面板，沿着横电磁波室长度方向。另一个方向使设备之前面板，对着锥形过渡段方向。设定对待测件耐受性之频率和最小场强或按规定之极限值作耐受性试验，试验频率不应超出正常之工作频率范围。

2万 · 2013-10-24 00:45

静电放电耐受性测试(ESD)︰参考规格IEC 1000-4-2 (如图13所示静电放电波形)，模拟人体所带静电对产品之影响。试验点包括所有接触面(如图14所示)，空气放电加至15kV，接触放电加至8kV(含垂直与水平耦合)，试验次数分正负极性，至少各放电10次，试验间隔一般约1秒钟，静电放电测试前后要同时监测待测件功能是否正常，以判定是否合格。电性快速暂态耐受性测试(EFT/Burst)︰参考规格IEC 1000-4-4(如图15所示快速暂态波形)，干扰频率为5kHz，试验水准分0·25kV～4kV，杂讯脉冲型式在5/50ns，试验模式用来干扰电源线与讯号线，杂讯耦合模式可分直接入与电容性线夹，试验方法分正负极性，不同两线接法均可测试测试前后要同时监测待测件功能是否正常，以判定是否合格。

2万 · 2013-10-24 00:46

2万 · 2013-10-24 00:47

雷击突波耐受性测试(Surge)︰参考规格IEC 1000-4-5 (如图16所示雷击突波波形)，模拟雷击诱导与电感性负载切换，试验水准为 0.5kV～4kV，脉冲型式在 1.2/50us(8/20us)，10×700us；试验模式可分电源线与讯号(通讯)线，试验方法包括正负极性、相位，不同两线接法均可测试，测试前后要同时监测待测件功能是否正常，以判定是否合格。

电源频率磁场耐受性测试︰参考规格IEC 1000-4-8(如图17之测试架构)，模拟电流流经电力线所产生之电源频率磁场，模拟器须提供连续120A与暂态1200A之电流，经诱导线圈注入电流(sinusoid)产生干扰源，试验水准包括1，3，10，30，100A/m；试验方向可分前后、左右、上下；试验环境电磁场至少需低于试验条件20dB以上，试件至诱导线圈距离约为试件直径之1/3，测试前后要同时监测待测件功能是否正常，以判定是否合格。电压瞬降瞬断耐受性测试︰参考规格IEC 1000-4-11(如图18之测试架构)，模拟电源暂态快速变动与缓慢连续变动，试验模式祇有电源线，试验水准包括0%，40%，70%；持续週期可分 0.5，1.5，10，25，50 cycles︰侵入电流为100-120V/250A，220-240V/500A等；试验方法包括变动相位范围0～360度，间隔范围3dips/s；电压上升、下降速率范围1～5us等等，测试前后要同时监测待测件功能是否正常，以判定是否合格。电磁相容性测试可以採用人工操作及自动控制操作之方法，由于人工操作在电磁干扰发射(EMI)测试中要手动调谐，随不同频率点校准及鑑别宽、窄频带；在电磁耐受性(EMS)测试中随不同频率点调谐，确定施加讯号强度，人为观察动态，以判定是否合格。因而使得人工操作测试速度慢，重复性差，难以进行实际测量。採用电脑控制之EMI、EMS自动测试系统有测试灵活、误差小与重复性好等优点，而且可以进行即时测试，目前国内业者已经普遍使用。

2万 · 2013-10-24 00:48

结语

电磁相容性测试基本上已经在验证产品量产前是否符合电磁相容规范，但是，就笔者之经验，显示顾客层中(包括军规与商规业者)百分之八十五之设计者都在产品研发后期，才来考虑电磁相容设计，这时要作EMI问题的修改，往往捉襟见肘，无法克尽全功。因此，只有在研究新型产品之初期，拟订产品电磁相容设计整体规划书及电磁相容设计指南，才能有系统地整合接地、布线、搭接、滤波、包装与隔离等根本因素，完成符合电磁相容设计之布局。