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如何估算PCB走线的电阻

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沙发
shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 11:26 | 只看该作者
我们通常需要快速地估计出印制电路板上一根走线或一个平面的电阻值,而不是进行冗繁的计算。虽然现在已有可用的印制电路板布局与信号完整性计算程序,可以精确地计算出走线的电阻,但在设计过程中,我们有时候还是希望采取快速粗略估计这一方式。


有一种能轻而易举地完成这一任务的方法,叫做“方块统计”。采用这种方法,几秒钟就可精确估计出任何几何形状走线的电阻值(精度约为10%)。一旦掌握了这种方法,就可将需要估算的印制电路板面积划分为几个方块,统计所有方块的数量后,就可估算出整个走线或平面的电阻值。

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 11:27 | 只看该作者
方块统计的关键概念是:任何尺寸的正方形印制电路板走线(厚度确定)的电阻值都与其它尺寸的方块相同。正方块的电阻值只取决于导电材料的电阻率及其厚度。


这一概念可适用于任何类型的导电材料。表1给出了一些常见的半导体材料以及它们的体电阻率。


对印制电路板而言,最重要的材料就是铜,其为大多数电路板的制造原料。(注意:铝用于集成电路片芯的金属化,本文原理同样适用于铝。)


我们先从图1中的铜方块说起。该铜块的长度为L,宽度也为L(因为是正方形),厚度为t,电流通过的铜箔区截面积为A。该铜块的电阻可简单表示为R= ρL/A,其中,ρ是铜的电阻率(这是材料的固有特性,在25°C时为0.67 μΩ•in.)。

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 11:42 | 只看该作者
本帖最后由 shenmu2012 于 2013-10-27 11:44 编辑

表1 一些常见的半导体材料以及它们的体电阻率

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 11:45 | 只看该作者
图1 图2  PCB走线电阻计算模型与实例

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 11:46 | 只看该作者
要实现这一技术,我们只需要一个表,表中给出了印制电路板走线上一个方块的电阻值与铜箔厚度之间的函数关系。铜箔厚度一般用铜箔重量来指定。例如,1 oz铜指的是每平方英尺重量为1 oz。


表2给出了四种最常用铜箔的重量以及它们在25 °C和100°C时的电阻率。请注意,由于材料具有正温度系数,铜电阻值会随温度的升高而增加。

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 11:47 | 只看该作者
打个比方,我们现在知道一块0.5 oz重的方形铜箔的电阻大约为1 mΩ。这个值与方块的尺寸无关。如果我们能把需要测算的印制电路板走线分解为多个虚拟的方块,然后把这些方块加总起来,就得到了走线的电阻。

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 11:49 | 只看该作者
一个简单的例子


我们举一个简单的例子。图2是一条长方形的铜走线,在25°C时其重量约为0.5 oz。走线宽度为1英寸,长度为12英寸。我们可以将走线分解成一系列方块,每个方块边长都是1英寸。这样,总共就有12个方块。按照表2,每个0.5 oz重的铜箔方块的电阻为1 m Ω,现在共有12个方块,因此走线的总电阻为12 mΩ。

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 11:50 | 只看该作者
为便于技术理解,前文列举了一个非常简单的例子,下面我们来看看复杂点的情况。


首先要知道,在前面例子中,我们假定电流是沿方块的一边呈直线流动,从一端流向另一端(如图3a所示)。然而,如果电流要拐个直角弯(如图3b中的方形直角),那情况就有些不同了。

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 11:53 | 只看该作者
图3在前面例子中,我们假定电流是沿方块的一边呈直线流动,从一端流向另一端(如图3a所示)。如果电流要拐个直角弯(如图中的方形直角),我们会发现,方块左下方部分的电流路径要短于右上方部分 (b)。

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 11:54 | 只看该作者
现在我们看到,方块左下方部分的电流路径要短于右上方部分。因此,电流会拥挤在电阻较低的左下方区域。所以,这个区域的电流密度就会高于右上方区域。箭头之间的距离表示了电流密度的差异。结果是,一个拐角方块的电阻只相当于0.56个正方形(图4)。


同样,我们可对焊在印制电路板上的连接器做一些修正。在这里,我们假设,与铜箔电阻相比,连接器电阻可忽略不计。

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 12:00 | 只看该作者
我们可以看到,如果连接器占据了待评估铜箔区域中很大一部分,则该区域的电阻就应相应降低。图5显示了三端连接器结构及其等效方块的计算1。阴影区表示铜箔区内的连接器管脚。

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 12:01 | 只看该作者
图5 对于焊接在电路板上的连接器,我们假设与铜箔板的电阻相比,连接器电阻可以忽略不计,因此方块的估算电阻较低。图中是三个连接器管脚结构以及各自等效方块的计算:等效于0.65个方块 (a),0.35个方块(b),和0.14个方块(c)。

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 12:09 | 只看该作者
一个更复杂的例子


现在,我们用一个较为复杂的例子来说明如何使用这种技术。图6a为一个较复杂的形状,计算它的电阻需要费点工夫。这个例子里,我们假设条件是25° C下铜箔重量为1 oz,电流方向是沿走线的整个长度,从A点到B点。A端和B端都放有连接器。


采用前述的相同技术,我们可把复杂形状分解为一系列方块,如图6b所示。这些方块可以是任何适宜的尺寸,可用不同尺寸的方块来填充整个感兴趣的区域。只要我们有一个正方块,并知道铜走线的重量,就能知道电阻值。


我们共有六个完全正方块,两个包括连接器的正方块,还有三个拐角方块。由于1 oz铜箔的电阻为0.5 mΩ/方块,并且电流线性地流过六个全方块,这些方块的总电阻为:6 × 0.5 mΩ=3 mΩ。


然后,我们要加上两个有连接器的方块,每个按0.14个方块计算(图5c)。因此,两个连接器算0.28个方块(2 × 0.14)。对于1 oz铜箔,这增加了0.14 mΩ的电阻(0.28 × 0.5 m Ω=0.14 mΩ)。


最后,加上三个拐角方块。每个按0.56个方块计算,总共为3 × 0.56 × 0.5 m Ω=0.84 mΩ。因此,从A到B的总电阻为3.98 mΩ(3 mΩ+0.14 mΩ+0.84 mΩ)。

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 12:11 | 只看该作者
总结如下:

六个为1的全正方形 = 6个等效方块;两个为0.14的连接器方块 = 0.28个等效方块;三个为0.56的拐角方块 = 1.68个等效方块

总等效方块数 = 7.96个等效方块

电阻(A到B) = 7.96个方块的电阻,因每方块为0.5 mΩ,于是总电阻 = 3.98 mΩ


这一技术可以方便地应用至复杂的几何形状。一旦知道了某根走线的电阻值,想算其它量(如电压降或功耗等)就很简单了。

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 12:16 | 只看该作者
过孔怎么算?

印制电路板通常都不限于单层,而是以不同层的方式堆叠起来。过孔用于不同层之间的走线连接。每个过孔的电阻有限,在走线总电阻计算时必须将过孔的电阻考虑在内。

一般而言,当过孔连接两根走线(或平面)时,它就构成了一个串联电阻元件。经常采用多个并联过孔的方法,以降低有效电阻。

过孔电阻的计算基于图7所示的简化过孔几何形状。沿着过孔长度(L)方向的电流(如箭头所指)穿过一个截面积区域(A)。厚度(t)取决于过孔内壁电镀的铜层厚度。

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shenmu2012|  楼主 | 2013-10-27 12:17 | 只看该作者
经过一些简单的代数变换,过孔电阻可表示为R =ρL/(π(Dt –t2)),其中,ρ是镀铜的电阻率(25 ° C下为2.36 μΩ•in)。注意,镀铜的电阻率远高于纯铜的电阻率。我们假设,过孔中镀层的厚度t一般为1 mil,它与电路板的铜箔重量无关。对于一个10层板,层厚为3.5 mil,铜重量为2 oz时,L大约为63 mil。


基于上述假设,表3给出了常见过孔尺寸及其电阻。我们可以针对自身特殊的板厚,调整这些数值的高低。另外,网上也有许多免费易用的过孔计算程序。


以上就是一种估算印制电路板走线或平面直流电阻的简单方法。复杂的几何形状可以分解成多个不同尺寸的铜方块,以近似于整个铜箔区。一旦确定了铜箔的重量,则任何尺寸方块的电阻值就都是已知量了。这样,估算过程就简化为单纯的铜方块数量统计。

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天意无罪| | 2013-10-27 17:16 | 只看该作者
不错,看看!

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lark100| | 2013-10-27 21:26 | 只看该作者
有参考价值,感谢分享

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vivilzb1985| | 2013-10-27 22:34 | 只看该作者
这个非常有参考的价值的,谢谢啦

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