本帖最后由 sinanjj 于 2013-10-30 11:43 编辑
随着nrf2401被国内厂家仿造成功，目前，taobao上的nrf2401通信模块已经低到了4RMB，包括了完整的天线和pcb设计。而几年前，nrf2401芯片还在1.5美金左右徘徊，现在，进口的nrf2401芯片模块也已经到了6rmb，约是1个美金。这让人们不禁要问：超级价格的无线通信模块是否会在未来产生进入千家万户的必需品，多半mcu的生产商也已经推出了802.15.4绑定了低功耗低速率通信概念的通信芯片，更是对低功率通信市场推波助澜。以低功耗低速率为特征的这些通信芯片会是未来远程控制的主流么？我的答案是：还是wifi。
首先我们要考虑，为什么低功耗低速率的无线通信模块变得如此低价。本质原因很简单：
1，其底层的通信协议较为简单，nordic开始就较好的封装了无线模拟部分和mac层，这意味着这一模块能较为独立的成为部分，也同时意味着可以被仿造，而且一旦仿造成功也可以替代原有部件。国内芯片厂发展到现在已经有仿造这一简单芯片的能力。
2，芯片的成本实际上非常低廉，从开始的3个美金，到现在的1个美金，nordic还能挣钱，芯片一旦被设计出来，流片出来销路好就是印钞机，1000%的利润不是梦！
3，价格取决于竞争取决于人力成本取决于需求。
同样的，分析wifi模块目前的情况，套用类似的分析分析wifi模块的价格走向：
1，wifi的底层较为复杂，在802.11bgn分别对天线到mac层进行了一次又一次的加强，因为速度不断的提升，从2m到54M到300M，技术上存在难度，到了802.11n甚至采用了双天线设计基本是极限了，（实际速度也多半在300Mbps以内）。可以认为，国内厂家仿造wifi底层芯片还是存在难度的，何况在台湾厂家ralink已经将wifi的前端砸的足够低，而国内的院校等又不大可能几个人利用体制资源搞定的前提下，可以认为被仿造可能性较低。并且，atheros的芯片都封装了底层处理使用了内置mcu（底层处理的程序还不少喔，802.11g都规定了缓存加速等），需要使用不同的固件，单存的仿造出来的可能性非常小。（真商业运营竞争不过高通等，利用体制内资源搞一把门槛过高，把大部分学院报销研发资金创业派挡在门外）
2，芯片的成本十分低廉。一旦流片和程序搞定基本就是印钞机。
3，需求旺盛。
从目前的wifi前端芯片价格和门槛情况看，wifi芯片的价格不会下降，但是要注意的是，相关芯片已经在10rmb以内（要知道这是包含了mcu和程序的！）此价格已经相当合理了。基本不会影响最终用户的选择。
wifi模块的成本主要取决于外置的包驱动等。而这个主要是人力成本。
目前看，wifi模块完全可以做到25rmb左右，基本不会影响最终产品的选择。
再来看需求，自从mac air去掉以太网卡以后，有线连接就开始劣势，大数据通信用光纤，短距离通信的成本等远高于无线，现在，运营商在各个小区基本已经布置了wifi接入（CMCC等等那些），也就说以后不需要家里接网线了，直接开个业务笔记本就可以上网了。而这个路由器的稳定性是电信级别的！（路由器转一下也没了）
未来的可见的网络接入将主要是wifi接入，这是一个明显的事实。
未来的控制界面也主要存在于电脑和手机上，这也是一个明显的趋势。
手机和电脑很难统一增加一个第三方的低功耗低速度的模块，这是很另类，很奇怪的。
目前来看，wifi通信没有爆发的根本原因在于：硬件成本依然过高，软件依然未完善。
但是未来看，无线通信依然一定是wifi的天下。
至于说为什么nxp，st都推出了低功耗低速率的无线通信mcu，则还是基于技术容易集成后成本更低等等考虑。是一个试探性的选择，而不是一个坚固的市场策略。
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