关于模块热阻问题

发表于 2013-11-20 15:05

在做HTRB时，假设模块放在恒温125C的烤箱内，模块不通电，当达到最终热平衡后，芯片的温度应该是多少？
模块肯定有热阻，但最后平衡后，芯片温度是否应该是125C，还是低于125C呢？

发表于 2013-11-20 15:09

我的理解是像电阻一样，将模块的热阻比为电阻，将热量流动比为电流，热阻两端的温度比为电阻两端的电势。当热平衡了，相当于电阻的电流没了，那温度应该是相同了，这样理解对不？

发表于 2013-11-20 15:17

应该低于125C

发表于 2013-11-20 16:21

我能说我不知道吗

发表于 2013-11-20 16:37

sidafuzhihe 发表于 2013-11-20 15:17
应该低于125C

为什么会低于125C？有理论依据吗？
我是指假设在很长时间以后，达到热平衡的状态下！谢谢！

发表于 2013-11-20 16:45

无限趋近125！

发表于 2013-11-21 10:20

最好能给点理论依据，谢啦

发表于 2013-11-21 10:23

平衡后，芯片温度是125C

发表于 2013-11-21 10:25

低于125C不叫平衡。

发表于 2013-11-21 11:30

shalixi 发表于 2013-11-21 10:25
低于125C不叫平衡。

非常正确

发表于 2013-11-21 12:08

规范中可有平衡，那叫”认为“，譬如可差0.01度
理论上没有平衡，”平衡“是不可能的，哪怕还差百万分之一度
只能趋近趋近再趋近，一直到永远！

发表于 2013-11-21 14:27

热锁定时间测试是功率模块么？

无限趋近，这个好像要用到热熔了

等效电路上应该就是电容分压。。。

发表于 2013-11-21 14:50

既然认定平衡，那肯定是一样的。热量也有势能，一样从高到低，跟水流一个道理

发表于 2013-11-22 08:07

了解，注意最终已经热平衡了，那就是Tj也有125℃了。如果通电就不一样了，通电情况下，芯片是呈梯形散热的。那个时候Tj就可能高于外界温度了。