一直用DXP,换了一家公司都是用PADS!!!发现是不是不能用protel的方式去理解PADS!!第一,protel做器件封装,边框都放在丝印层,也就是那黄颜色的线,为嘛PADS却是吧边框画在top层,那不是做出来就是铜线??第二,prote敷铜就一种,敷完能看见铜皮,PADS却怎么有两种,一种是灌铜,看着跟protel的一样,还有一种不知道是什么,居然只有边框没有铜,做出来的板子却又有铜皮,不知道这两种有什么差别,并且现在公司的板子都是看不到铜皮,只有边框!!!更恶心的是,为什么板子并没有分开敷铜,但是删铜皮的时候,protel就是一下删干净,而PADS却是一小块一小块的,怎么删都只能删除一小块,并不是一整张铜皮,注意我是说没有分开敷铜,整张板子就敷一块GND!!第三,protl走线的时候,间隙太小就会走不过去,但是PADS尼玛居然能走过去,然后布完后就像编代码一样编译一下,再来查错,有点儿不习惯,请问还有什么方式可以查错。求高手指点,现在要小改一下公司四层板,就用得着这些。还有很多问题,就只能自己去摸索了。 |