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PADS问题

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lin13a321|  楼主 | 2014-3-25 10:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
一直用DXP,换了一家公司都是用PADS!!!发现是不是不能用protel的方式去理解PADS!!第一,protel做器件封装,边框都放在丝印层,也就是那黄颜色的线,为嘛PADS却是吧边框画在top层,那不是做出来就是铜线??第二,prote敷铜就一种,敷完能看见铜皮,PADS却怎么有两种,一种是灌铜,看着跟protel的一样,还有一种不知道是什么,居然只有边框没有铜,做出来的板子却又有铜皮,不知道这两种有什么差别,并且现在公司的板子都是看不到铜皮,只有边框!!!更恶心的是,为什么板子并没有分开敷铜,但是删铜皮的时候,protel就是一下删干净,而PADS却是一小块一小块的,怎么删都只能删除一小块,并不是一整张铜皮,注意我是说没有分开敷铜,整张板子就敷一块GND!!第三,protl走线的时候,间隙太小就会走不过去,但是PADS尼玛居然能走过去,然后布完后就像编代码一样编译一下,再来查错,有点儿不习惯,请问还有什么方式可以查错。求高手指点,现在要小改一下公司四层板,就用得着这些。还有很多问题,就只能自己去摸索了。

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沙发
yoyof3| | 2014-3-25 13:52 | 只看该作者
第一,protel做器件封装,边框都放在丝印层,也就是那黄颜色的线,为嘛PADS却是吧边框画在top层,那不是做出来就是铜线?----做出来不是铜线因为画的线的属性石line。你也可以把边框放在丝印层,出Gerber的时候选项里勾选丝印层就没有问题。
第二,prote敷铜就一种,敷完能看见铜皮,PADS却怎么有两种,一种是灌铜,看着跟protel的一样,还有一种不知道是什么,居然只有边框没有铜,做出来的板子却又有铜皮,不知道这两种有什么差别,并且现在公司的板子都是看不到铜皮,只有边框!!!----AD覆铜后再次打开PCB是任然是整块铜皮。在使用AD的时候你可能会遇到这样的问题,比如在AD中画一个复杂的板子有覆铜而且板子比较大,有时候打开PCB时,老卡。原因是覆铜后数据量比较大,这也是为什么在电源层每个PCB工具都有使用负片的原因,都是为了减少数据量。在PADS中覆铜后再次浏览PCB时你会看到覆铜后的边缘,整块铜看不到这样为了减少数据量,还有一个好处是,可以直观的看到下面的每层。你想看整块铜,在菜单里有相关的工具可以重新看到整块铜皮。
更恶心的是,为什么板子并没有分开敷铜,但是删铜皮的时候,protel就是一下删干净,而PADS却是一小块一小块的,怎么删都只能删除一小块,并不是一整张铜皮,注意我是说没有分开敷铜,整张板子就敷一块GND!!----在PADS中删除铜皮是有一个快捷的按钮菜单,名字我忘了(我半年多没用PADS了有点记不清了),可以在网上查查。
第三,protl走线的时候,间隙太小就会走不过去,但是PADS尼玛居然能走过去,然后布完后就像编代码一样编译一下,再来查错,有点儿不习惯,请问还有什么方式可以查错。求高手指点,现在要小改一下公司四层板,就用得着这些。还有很多问题,就只能自己去摸索了。----PADS的Layout布线时可以交叉,甚至重合走线都可以的走通,这不是PADS的缺点而是给Layout一个布局的思路,布线时用PADS的Router,这里布线时跟AD操作起来差不多,但是从可操作性来说PADS的Router远优于AD。
    最后给你提醒一个要点:PADS中最后布完线后DRC检查是检查当前“视窗”部分的电气规则。举个例子就懂了,比如我画了一个30×30mm的板子,这个板子的右下角有根线没有布线,按理来说DRC检查时肯定有错的。但是如果你当前PCB工作界面(也就是“视窗”)放大了,看不到右下角未布线的区域,这时候你RDC时没有错误的。但其实是有错误的。这就是PADS DRC的一个特点。因此在DRC时要记得把板子缩小在整个工作界面能看到整块板子。
    给你说说PADS如何用。画简单的板子时AD和PADS没有什么区别,很多人感觉AD好用。但是当你画多层板复杂板或者ARM。CPU这些板子的时候PADS的优势很明显。比如画ARM小系统,有好几个总线外挂好几个IC时,AD里显得很乱,但是在PADS中可以把每个总线设置为不同的颜色,这样很方便去布局和布线。有人看到这里可能会说AD中也可以设置颜色,但是还是有区别,AD中只能设置飞线(即辅助线)的颜色,走的Trace先任然是层的颜色;而PADS中飞线和走线都是设置的颜色。
    上面只是举了其中一个例子,还有很多优势。PADS中布局用Layout,布线时用Router结合起来效率很高的。慢慢学习吧,画两块板子基本操作就会了,画板子的时候随时上网查。我当时公司只有两个会PADS的,大部分人用AD,后来我改用PADS,边画板子边学习,板子画完了,基本的操作都会了。

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lin13a321 + 3 很给力!
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gddianyuan| | 2014-3-25 14:31 | 只看该作者
哇,好多高手啊

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liverpool1783| | 2014-3-25 17:01 | 只看该作者
没有用过PADS有机会学学

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kz_zank| | 2014-3-25 17:08 | 只看该作者
一路从protel 到 PADS 到allegro,真心感觉protel太难用了,PADS没感觉楼主说的那么难用,PADS走线的时候我用router,不用layout,打开DRC,走线间距实时监测

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z00| | 2014-3-25 20:57 | 只看该作者
学习一下 还没用过PADS

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lin13a321|  楼主 | 2014-3-26 14:23 | 只看该作者
kz_zank 发表于 2014-3-25 17:08
一路从protel 到 PADS 到allegro,真心感觉protel太难用了,PADS没感觉楼主说的那么难用,PADS走线的时候我 ...

哦  我就习惯能够实时监测走线的!!!那layout就仅仅用来布局么,如果你不用他布线的话!!!还有layout  和Router布线到底有什么区别,不仅仅是高速板的差别吧!!!

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lin13a321|  楼主 | 2014-3-27 09:56 | 只看该作者
yoyof3 发表于 2014-3-25 13:52
第一,protel做器件封装,边框都放在丝印层,也就是那黄颜色的线,为嘛PADS却是吧边框画在top层,那不是做 ...

大侠,说的太好了!!再帮解决个问题呗,为甚我用copper pour敷铜以后,有很多还是GND的网络却没有跟GND铜皮自动自动连接!!!这是怎么回事啊

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9
yoyof3| | 2014-3-27 13:47 | 只看该作者
lin13a321 发表于 2014-3-26 14:23
哦  我就习惯能够实时监测走线的!!!那layout就仅仅用来布局么,如果你不用他布线的话!!!还有layout   ...

用Layout布局,用Router布线。做复杂的板子时才能体现出优势的。好多人只用Layout就把布局和布线一起搞定了。

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yoyof3| | 2014-3-27 13:51 | 只看该作者
lin13a321 发表于 2014-3-27 09:56
大侠,说的太好了!!再帮解决个问题呗,为甚我用copper pour敷铜以后,有很多还是GND的网络却没有跟GND ...

不明白描述的问题。学会PADS不久我就换工作了,新公司不用Pads已经半年多没有用了。好多问题靠描述不知道如何解决。如果你的板子不牵扯涉密的话,你发给我,我实际操作一下应该能解决。

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near陈士阳| | 2014-3-27 16:21 | 只看该作者
yoyof3 发表于 2014-3-25 13:52
第一,protel做器件封装,边框都放在丝印层,也就是那黄颜色的线,为嘛PADS却是吧边框画在top层,那不是做 ...

小弟第一次画板子(6层),我在网上找了一下,六层板给的建议是:S、G、S、P、G、S,我的电源有7个,地层只有一个电源地,想请教几个问题:
1、我假如按照这个来的话,电源层只有一个,那就必须要分割,另外地层两个,但是我只有一个地(GND_POWER),是不是分配网络的时候就要把这个地(GND_POWER)同时分配给这两个地层?
2、假如GND_POWER分配给了这两个地层,是否需要埋孔把这两个地层连接起来?

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yoyof3| | 2014-3-27 23:24 | 只看该作者
本帖最后由 yoyof3 于 2014-3-27 23:28 编辑
near陈士阳 发表于 2014-3-27 16:21
小弟第一次画板子(6层),我在网上找了一下,六层板给的建议是:S、G、S、P、G、S,我的电源有7个,地层 ...

小弟第一次画板子(6层),我在网上找了一下,六层板给的建议是:S、G、S、P、G、S,----这种叠层结构从信号的回路面积等方面来说的话是很好的一种叠层方案,因为每个信号层都有一个参考平面,但是奇数的电源层结构(因为这个结构有3个电源层和3个信号层)加工起来比较困难,因为做PCB时用芯板和半固化片预压制成的因材质的不同奇数电源会增加工艺难度,所以很少用这种叠层结构。我的电源有7个,地层只有一个电源地,想请教几个问题:
1、我假如按照这个来的话,电源层只有一个,那就必须要分割,另外地层两个,但是我只有一个地(GND_POWER),是不是分配网络的时候就要把这个地(GND_POWER)同时分配给这两个地层?----是的,理想的设计是其中一个GND层作为参考地,与其他GND单点接地,电磁兼容性比较好,但这是书上讲的,我没这么干过。

2、假如GND_POWER分配给了这两个地层,是否需要埋孔把这两个地层连接起来?---不需要埋孔,成本太高了没有这么干的,做好的比较巧妙的一种方式是用一个0Ω电阻将GND和和GND1连接起来,实现单点接地。
    我给你建议一个常用的叠层结构S1,S2,G,P,S3,S4。这种结构首先G和P电源屏面试对称的,而且是相邻的。在制板时G和P平面直接的高度越小,电源的退耦性能越好,包括在8层板或者10层板设计叠层时,也要确保,有一组G和P平面是相邻的。这种叠层结构最佳布线层是S2,其次是S3,然后是S1和S4,所以布线时关键重要的信号线要放在S2层。另外需要注意S1和S2,S3和S4布线时一个层垂直走线另一个水平走线。
    电源有7个时,个别电源可以走在信号层,尽量少分割电源平面使S3的参考平面P尽量完整。

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near陈士阳 + 1 很给力!
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frlop| | 2014-3-31 16:37 | 只看该作者
yoyof3 发表于 2014-3-25 13:52
第一,protel做器件封装,边框都放在丝印层,也就是那黄颜色的线,为嘛PADS却是吧边框画在top层,那不是做 ...

受教了。

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14
pcbkey| | 2015-2-6 17:34 | 只看该作者
支持一下

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cooldog123pp| | 2015-3-16 12:57 | 只看该作者
受教了 大神

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松翰ic软件开发| | 2015-3-18 21:14 | 只看该作者
受教了,

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ljl101| | 2015-8-6 14:49 | 只看该作者
厉害!

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