发个占用资源少的STM8 bootloader

1万 · 2015-2-28 15:04

谢谢楼主分享啊

只看该作者 · 2015-3-5 22:36

最近在看stm8 的bootloader

只看该作者 · 2015-3-7 16:47

学习了，谢谢分享

只看该作者 · 2015-3-18 15:34

见楼主的内容就知道楼主该是高手！！所以向楼主求教！最近要用STM8S103K3做个简单的制动单元，一直用STM32F1系列楼主能否给个IAR安装包和**包！STM8S固件库函数中文PDF 本人不胜感激呀！！邮箱：540709935qq.com

只看该作者 · 2015-3-22 19:55

多谢楼主分享

只看该作者 · 2015-5-9 17:09

在***论坛上看到你的TinyBoot For stm8开源了，可是我没有邀*码，可以发给小弟一份吗383278096@qq.com,不胜感激！

1万 · 2015-5-9 18:06

学习一下，谢谢楼主。。。。

只看该作者 · 2015-5-13 10:31

学习学习。

只看该作者 · 2015-5-29 15:51

楼主我使用IAR 打开是boot loader app 三个工程？bootload是下载哪个？还想请问下，boot工程我就发现编译报错，RAM 超过了？

只看该作者 · 2015-6-5 20:16

本帖最后由 way2888 于 2015-6-5 20:21 编辑

这样的,LOADER是写在FLASH的最后空间256字节,作用是接收软件下载的BOOT程序,
而BOOT实际是在软件中下载到RAM里的真正升级程序,
而APP则是用户程序,一般下的就是这个了

RAM超出是要在选项卡选择对应的芯片型号,并在config.h文件内要开放对应芯片的宏定义,在ICF文件修改对应的位置就可以了,
顺便提醒一下,IAR用1.31版本的是没问题的,后面的版本不一定能通过

只看该作者 · 2015-6-8 08:37

楼主辛苦了。

只看该作者 · 2015-6-8 10:13

way2888 发表于 2015-6-5 20:16
这样的,LOADER是写在FLASH的最后空间256字节,作用是接收软件下载的BOOT程序,
而BOOT实际是在软件中下载到RA ...

请问Boot怎么提取出来的?编译后以后翻译成二进制代码复制出来?

只看该作者 · 2015-6-11 20:49

奔牛滚滚发表于 2015-6-8 10:13
请问Boot怎么提取出来的?编译后以后翻译成二进制代码复制出来?

在IAR软件仿真中,COPY RAM的数据就可以了

只看该作者 · 2015-6-11 21:27

楼主高人啊，可否发一下相关源代码吗？我的邮箱是502903740@qq.com

只看该作者 · 2015-6-11 21:29

感谢分享

只看该作者 · 2015-6-11 22:03

gyh974 发表于 2015-6-11 21:27
楼主高人啊，可否发一下相关源代码吗？我的邮箱是502903740@qq.com

源码也发上来了,在顶楼

只看该作者 · 2015-9-2 14:07

楼主您好！非常感谢您的分享。我是新手菜鸟，关于您这个bootloader工程有个问题要向您请教。您说bootloader只占用了高字节的256字节。我用STVD把loder.hex载入，最高地址256字节的确是有。但是发现0x8000到0x8150这部分也有代码。我看了源码，不知道这部分到底是哪部分代码编译出来的？另外，如果我想要把APP工程和bootloader工程都做在一个工程里面，该如何实现呢‘？
还请前辈指导！非常感谢！

只看该作者 · 2015-9-2 22:26

多出来的部分是IAR的初始化程序，可以忽略，只要0x8000的前4字节，因为这是跳转到最高256字节处的跳转指令，你要APP和Bootloader合并可以用软件打开你的APP后选择hex合并就可以了

只看该作者 · 2015-9-2 22:27

LZJ361155817 发表于 2015-9-2 14:07
楼主您好！非常感谢您的分享。我是新手菜鸟，关于您这个bootloader工程有个问题要向您请教。您说bootloader ...

多出来的部分是IAR的初始化程序，可以忽略，只要0x8000的前4字节，因为这是跳转到最高256字节处的跳转指令，你要APP和Bootloader合并可以用软件打开你的APP后选择hex合并就可以了

只看该作者 · 2015-9-4 10:49

way2888 发表于 2015-9-2 22:27
多出来的部分是IAR的初始化程序，可以忽略，只要0x8000的前4字节，因为这是跳转到最高256字节处的跳转指 ...

谢谢！一大早登上论坛，看到前辈您的回复非常开心！您的代码非常高效好用，您对底层的了解一定非常透彻并且熟悉汇编指令的。我认真看了您MCU端的代码，不知道以下的理解是否正确？还麻烦您指正。
1：存在高256字节的bootloader只是纯粹接受串口数据(即引导代码)到buf区（buf区是定义在RAM中的）。以0xccdd为开始的连接命令开始存到buf,收到0xaacc结束指令后则运行这部分引导代码。
问题：这部分引导代码就是您boot文件夹工程里面生成的吗？现在你的上位机是直接固定发的？举个例子，如果我要改下协议里面指令定义和对应的响应定义，我是需要改上位机来改这部分引导代码，烧录时发到RAM中实现的？

2：我发现每次IAP烧录后，在这最高256字节的bootloader代码中的靠后部分，都会有几个字节发生改变。除了写的标志字节0xa5之外，还有两个字节改变了。这个是为什么呢？

3：我所说的”想要把APP工程和bootloader工程都做在一个工程里面“，其实是想loader这部分代码直接作为APP工程代码的一部分，只要直接编译一个工程，就生成集合bootloader功能和APP功能的一个hex文件。是否有可行方案？

4：您没有详细描述bootloader工程和上位机之间的通讯协议文档。例如通讯流程，指令定义和对应响应定义。如果您能稍作描述，相信对于我这种菜鸟更快速深入理解您的bootloader工程有很好的指导作用。

非常感谢前辈的分享和指正，相信后面还有很多问题需要向您请教！麻烦您了！谢谢！

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