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布线过程中要注意哪些问题

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jlyuan|  楼主 | 2014-8-23 18:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
午夜粪车| | 2014-8-23 18:28 | 只看该作者
模拟地和数字地分开

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板凳
wuhany| | 2014-8-23 18:29 | 只看该作者
嗯,但在一点接地。

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地板
午夜粪车| | 2014-8-23 18:29 | 只看该作者
对对对,忘了,呵呵

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zhaoxqi| | 2014-8-23 18:33 | 只看该作者
对于高频发射电路PCB布线,除元器件间连线要短,少走弯路外,还要在其周围保留大面积铜箔并就近接地。

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zhaoxqi| | 2014-8-23 18:33 | 只看该作者
做好发射电路的级间屏蔽,每一级的输入、输出线圈互成九十度安装,避免出现级间耦合引起电路自激。

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huangchui| | 2014-8-23 18:33 | 只看该作者
无论用什么样的集成电路,做完后能铺地的地方都铺上地,如果是高频的铺网格地,不是高频的铺全铜地,一般都能解决。

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jlyuan|  楼主 | 2014-8-23 18:34 | 只看该作者
哦,我知道了

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jlyuan|  楼主 | 2014-8-23 18:35 | 只看该作者
多谢大家,结贴了哈

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匿名  2014-8-23 20:03
做好发射电路的级间屏蔽,每一级的输入、试试事实上是是是是是是输出线圈互成九十度安装,避免出现级间耦合引起电路自激

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拿起书本| | 2014-9-5 15:11 | 只看该作者
取经来了,我觉得硬件处理才是王道,软件只是辅助。

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张飞电子| | 2014-9-10 21:14 | 只看该作者
增强板子的抗干扰能力最关键的是板子的地线走线,把握好以下几点:
1、小电流信号地与大电流的模拟地需要单独走线,不能共一根地线,这两根地线需要在VBUS电容的地上点接触;
2、信号线上的干扰可以通过适当增大信号线的电流,因为电流越小越容易受到干扰;
3、功率器件和数字器件在PCB上需要分区摆放;
4、高频线走线需要尽可能的短,少打过孔,而且高频线的旁边最好有地线进行屏蔽;

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小木欧尼| | 2014-9-10 21:34 | 只看该作者
等长肯定是要的吧    差分线也要注意吧

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