讨论这种电路板的拆焊方法

发表于 2014-9-25 10:15

我一直都是用吸锡器一个个弄下来的

发表于 2014-9-25 11:24

在背面上锡，用烙铁来回加热，先把排针整排取下。找一个透明胶布用完后的内纸筒放旁边，然后再对每个小孔上的锡加热后将板子往纸筒一敲，孔就通了。不过，若是GND是连着大面积铜皮的话，GND的小孔里的锡是弄不干净的，只能想其他办法。

发表于 2014-9-25 11:24

我经常拆，一直都是这么干的。

登录 · 发表于 2014-9-25 12:02

感谢各位热心同行的指导。
我前面交代的不够仔细，这个东西是以色列1家公司生产的伺服驱动器，比较的牛叉，功率为0.75KW，欧美日的同级的个头要大N倍。
犹太朋友真不是白练的，据说这家公司加前台也就20来人，伺服驱动器的年产量超过百K（生产完全外包给以色列的洋富士康）。

为避广告之嫌我把商标给涂了，烟盒只是作为尺寸的参造物，不代表抽烟的实际消费水平。
因为集成度过高，设计的过于紧凑、变态，维修拆焊的确极其困难，或许并不仅仅是我们拆焊的...

登录 · 发表于 2014-9-25 12:51

本帖最后由 zwd 于 2014-9-25 12:54 编辑

拆开外壳后是这样的

拆焊完1层是这样的

高级武器也是有的

但是结果是这样的

焊盘的过孔是0.8mm，焊针截面是正方行，和过孔大小几乎一致。
使用吸锡器用放大镜观察，焊针总有1面和过孔联系密切。

发表于 2014-9-25 13:58

果然是高级货。有可能用钳子把这些针给剪断码？

发表于 2014-9-25 14:17

设计的时候没想过用排针排母连嘛，费这么大的功夫

发表于 2014-9-25 14:43

这个最好单个弄，一个整体以基本很难翘起来，单个弄，之后堆锡，摔板即可

发表于 2014-9-25 15:30

直接破坏性的拆除不就完了，一根针一根针的拆，以前都这样拆过四边的IC，用小刀划断后慢慢拆，电路板基本上不会弄坏班子

发表于 2014-9-25 15:42

先把插针一个一个剪断，然后一个一个针进行处理，很容易的

发表于 2014-9-25 15:45

加锡，热风枪一起吹！

发表于 2014-9-25 15:52

发表于 2014-9-25 17:00

这个驱动器原设计压根就没有考虑维修，坏了直接换新的。
维修的难度不大，主要集中在6个MOS管，最大的难度就是拆焊太困难。
哪位同行有兴趣解决可以试试。

发表于 2014-9-25 21:33

楼主高人也

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