头一次画贴片元件的板子，感觉无从下手，请指教

发表于 2014-12-5 12:37

布局啊，首要的是元件布局。。改下元件布局，能省多少过孔啊··

发表于 2014-12-5 13:05

huayuliang 发表于 2014-12-5 12:37
布局啊，首要的是元件布局。。改下元件布局，能省多少过孔啊··

嗯，谢谢，有空改一下布局

发表于 2014-12-5 13:09

anazel 发表于 2014-12-5 09:53
要不全靠北？

地线和电源是成对走的。可以并排走，也可以正反面走，不要各走各的就可以。
另外，关于过孔：
过孔没什么大问题，不需要花精力去减少过孔。
过孔多会增加成本，不过工厂又不跟你算过孔，都是按面积算的。
工艺差的厂的过孔可能会不良，这时候应该增加过孔孔径。减少线路换层更好。
过孔会比较占面积。布高密度板就比较明显了。
高频信号在过孔处会因为阻抗变化影响传输。几十兆的板子就无所谓了。

发表于 2014-12-5 13:32

批量生产会出很多问题的

发表于 2014-12-5 13:33

没必要把左边的一列电阻电容排这么整齐吧，合理布局，优化

发表于 2014-12-5 22:30

taoest 发表于 2014-12-5 13:09
地线和电源是成对走的。可以并排走，也可以正反面走，不要各走各的就可以。
另外，关于过孔：
过孔没什么 ...

你好，我也是初学者，不太能理解为什么电源线和地线不能分开走。这两者比较特殊，不是信号线，对干扰啥的感觉没信号线敏感。而且地一般是铺铜的，就是一整片了。

发表于 2014-12-5 23:01

taoest 发表于 2014-12-5 13:09
地线和电源是成对走的。可以并排走，也可以正反面走，不要各走各的就可以。
另外，关于过孔：
过孔没什么 ...

我的地线都是铺铜的。

发表于 2014-12-5 23:04

能不过孔就不要过孔。连接插件元件时更没必要加个过孔再连的了。直接在过线这一面连就好了。

登录 · 发表于 2014-12-5 23:10

登录 · 发表于 2014-12-6 10:24

nightingale2003 发表于 2014-12-5 22:30
你好，我也是初学者，不太能理解为什么电源线和地线不能分开走。这两者比较特殊，不是信号线，对干扰啥的 ...

可以参考《精通开关电源设计》第6章印制电路板的布线，电源线和地线就是电流前向和返回走线：

发表于 2014-12-6 21:36

LZ光想着摆整齐了，但是没有考虑走线。如果你把R11放到C左边就不会绕这么多线。
C13完全可以放到R11的位置，可以避免两个过孔

发表于 2014-12-7 09:17

首先，正面画平行线，背面画垂直线，是为了减小层间串扰。跟直插和贴片没有关系，如果必要，你大可不必这样做，第二，过孔的选择大部分是靠经验，个人觉得楼主的过孔实在是有点大。还是改小一点吧。而且有些地方的过孔实在没必要，不用追求正面画平行线，背面画垂直线，一个过孔产生的电容、阻抗也是需要考虑的。

发表于 2014-12-8 08:35

最好要有傅铜，在一个元器件摆放有点问题，可以查找你用的这个IC外围元器件及布线要求，元器件摆放好减少你的很多走线和过孔。

发表于 2014-12-8 09:20

taoest 发表于 2014-12-4 18:37
地线和电源线，一个在南，一个在北。大忌。

这个有什么说法？

发表于 2014-12-8 09:23

taoest 发表于 2014-12-5 13:09
地线和电源是成对走的。可以并排走，也可以正反面走，不要各走各的就可以。
另外，关于过孔：
过孔没什么 ...

那多少频率以上算是高频呢？

发表于 2014-12-9 21:48

han0097 发表于 2014-12-8 09:23
那多少频率以上算是高频呢？

在真空/空气中 100M 的信号波长是3米。 1GHz 的波长是30cm
电路板通常材质是FR4，介电常数 4.5~5.5 。 1GHz波长就变成了6cm
电路板上如果有一条线路是3cm长，那么1GHz的信号通过时，他两头是反相的。
对于高频信号，1/4波长的导体是一根性能良好的天线。
这位同学你能理解什么叫高频没有？

发表于 2014-12-9 21:51

taoest 发表于 2014-12-9 21:48
在真空/空气中 100M 的信号波长是3米。 1GHz 的波长是30cm
电路板通常材质是FR4，介电常数 4.5~5.5 。 1G ...

好吧，貌似懂了点儿，貌似也没懂！

发表于 2014-12-10 10:52

空旷的地方可以考虑，敷铜，自己也是新手哈

[PCB] 头一次画贴片元件的板子，感觉无从下手，请指教

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