参考附件(47楼)会画PCB 应该就可以自己设计超级平板了===14NM

发表于 2015-1-30 19:42

楼主是要准备diy吗？

发表于 2015-1-30 20:15

可以一试

发表于 2015-1-30 20:16

技术上已经不是问题了

发表于 2015-1-30 20:29

第一张图这不是MATE7么后面的图换了？

发表于 2015-1-30 21:06

lzv5

发表于 2015-1-30 21:06

攒下:)

发表于 2015-1-30 21:07

:):):)

发表于 2015-1-30 21:07

攒下:)

发表于 2015-1-30 21:08

攒下:)

登录 · 发表于 2015-1-30 21:15

郁闷这个CPU 不支持 XP

发表于 2015-1-30 21:47

本帖最后由 itelectron 于 2015-1-30 21:50 编辑

平板电脑设计
1. 设计概要
• 板层：10层；
• 板厚：0.8mm；
• 阻抗控制：单线50ohm（含射频部分隔层参考），差分线90ohm、100ohm；
• 元件布局：top面单面布局；
• 高密二阶盲埋孔板；
2. 功能模块
设计主要包含以下几个功能模块：
CPU、Power、flash、LCD、音频、sensor、3G、GPS、wifi、NFC、camera、USB、TP、 HDMI、wireless charger、SIM Card、SD Card
2.1 CPU
CPU在某些信号管脚分布较密需灵活运用两阶盲埋孔进行出线，在出线的过程中需同时进行电源规划，PVDD_ARM_1V0 电流较大（7A）需特别注意其有效宽度，LDO电源需在走线层完成处理；

2.2 Wi-Fi、GPS
RF线尽量短，包地尽量完整，需加宽隔层参考:

2.3 Power
电源模块设计需先明确各电源对应的输入输出管脚，出线宽度尽量加强，减少瓶颈，不同电源地孔尽量独立；LDO电源中电流为450mA的需注意其线宽，LDO电源布局可根据出线进行调整；电压检测电路需放置于CPU端，两根线走伪差分，有空间的情况下包地处理；

2.4 音频、sensor、USB HUB
音频模块需做隔离，Speaker 及Mic布线需加宽，并包地处理；指南针要放置于屏蔽罩之外并远离电感10mm以上；

2.5 LCD
LCD 信号因需穿过电源区域，故在设计时将其规划在art09层，尽可能的避免电源对其的影响；

2.6 3G
3G天线部分因走在art03层，故其参考层为art05，art02层要注意掏空；SIM 、SD 等布线需先经过ESD 防护器件；

登录 · 发表于 2015-1-30 22:05

本帖最后由 itelectron 于 2015-1-30 22:41 编辑

下图中框起来那快就是Intel BayTrail-T Z3745处理器，这颗处理器是英特尔专为平板电脑产品设计,隶属于Atom凌动系列，主频1.33GHz，最高频率1.86GHz，内置Intel HD Graphic核心图形芯片，GPU频率311-778MHz，内存支持双通道LPDDR3-1067，性能非常均衡。

旁边这个小一点的是三星的2GB RAM内存。

主板另一面的三星电子的eMMC存储芯片

发表于 2015-1-30 22:30

itelectron 发表于 2015-1-30 21:15
郁闷这个CPU 不支持 XP

你好，我想问一下：这个Intel CPU的全部软硬件资料在哪里可以获得？

发表于 2015-1-30 23:10

Intel网站上找

发表于 2015-1-31 08:53

itelectron 发表于 2015-1-30 23:10
Intel网站上找

只能看到基本的datasheet，没找到原理图和PCB的Demo。

发表于 2015-1-31 09:19

itelectron 发表于 2015-1-30 17:15
你说京东有卖了 560RMB

其实配置还可以做高的不知道为什么他们不做

看有木有类似小米的出来做屌丝机吧

发表于 2015-1-31 15:03

估计够戗因该今年的 7月份左右会推出类似的机器

看好魔方

发表于 2015-1-31 22:06

京东，x86平板，399。做arm开发板的瞬间死光的节奏啊。

发表于 2015-1-31 22:09

人家可是4核，1.8g的x86，外加正版win8加正版office

发表于 2015-2-1 21:47

楼主啥时候做啊！
我给你打下手，不要工资，
送我一台就行！

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