来源:金融时报
全球最大的合同芯片制造商首席执行官11月2日表示，明年全球半导体行业可能面临至多10%的下滑。
台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCompany，简称台积电)首席执行官蔡力行(RickTsai)称，因半导体行业面临着金融危机导致的“不同寻常的挑战环境”，台积电和联华电子(UnitedMicroelectronicsCorp)这样的代工厂受到冲击。台积电占有全球半导体行业一半的市场份额。
随着全球经济面临衰退，全球半导体制造商正发布日益恶化的业绩报告和订单的减少。台积电预计今年第四季度的营收大约为700亿新台币(合21亿美元)，和第三季度相比，大约下降了25%。台积电的主要竞争对手——联华电子周三发布了类似的第四季度业绩下降预测。
预计未来几个月的销售下降尤为急剧，因为许多代工厂的客户在不确定的商业环境下，倾向于用光他们现有的库存，而不是下新的订单。
在韩国，海力士半导体公司(HynixSemiconductor)报告了7年多来最大的季度亏损。这家全球第二大存储芯片制造商第三季度净亏损1.65万亿韩元(合13亿美元)，为其连续第四个季度净亏损。去年同期海力士发布了净盈利1680亿韩元的业绩报告。
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