21ic电子技术开发论坛 › 已关闭版块 › 飞思卡尔 单片机 › 请教9S08系列极限温度表现
返回列表 发新帖我要提问

请教9S08系列极限温度表现

[复制链接]
2524|3
 楼主| 九曜 发表于 2008-3-11 13:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
温度表, 时钟, 芯片, 内部时钟, 串口
因设计需要,必须在使用前知道片子在极限温度下的内部时钟的实际误差和对串口通讯波特率的影响,有这方面设计经验的麻烦说一下.<br />或者如果你们有谁用过内部时钟高低温性能很好,极限温度波特率基本不受影响的片子的,麻烦推荐一下芯片型号.<br />芯片封装越小越好
回复

收藏 举报

相关帖子
jamesT 发表于 2008-3-11 15:27 | 显示全部楼层

2%

绝大多数单片机都是2%的精度，大家都差不多。飞司卡尔全温范围内也是上下1%&nbsp;其实也就是2%的精度。&nbsp;建议你确定好封装，然后找些芯片测试一下。飞司卡尔的话，小封装的MC9S08QD2MSC&nbsp;你可以考虑一下。
回复

收藏 举报

yewuyi 发表于 2008-3-12 11:49 | 显示全部楼层

2%是25度还是全温度范围内？

  
回复

收藏 举报

jamesT 发表于 2008-3-14 13:07 | 显示全部楼层

精度

2%是全温范围，常温下是0.2%
回复

收藏 举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

九曜

1

主题

1

帖子

0

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部