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[在线研讨会] 你信吗？用积木组合设计物联网--2016 年 3 月 9 日在线研讨会

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楼主| 奔跑的牛 发表于 2016-2-5 10:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

研讨会, 物联网, 新唐, ic, 微信

本帖最后由奔跑的牛于 2016-2-5 10:39 编辑

l 主題: 你信吗？用积木组合设计物联网

l 座谈时间：2016 年 3 月 9 日 10：00 ~ 12：00

l 立即在线报名: http://www.nuvoton.com/hq/about- ... -00166/?__locale=zh

参会者将有机会获得新唐M451 NuBrick物联网积木平台套件一组(价值RMB$1000以上)，
会后公布得奖名单于牛卧堂、21ic新唐论坛或是微信公告，欢迎持续关注新唐平台！

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认证：新唐科技

简介：新唐科技晶圆代工（源自于华邦电子六英寸晶圆厂）座落于台湾新竹科学园区内，月产能为45,000片，自1992年起，拥有超过20年晶圆代工服务经验，于2008年自华邦电子分割后，完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺，包括一般逻辑(Generic Logic)、混合信号(Mixed Signal)、高压(High Voltage)、超高压(Ultra High Voltage)、电源管理(Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)与客制化工艺(如：IGBT, MOSFET, TVS, BioChip, Pressure Sensor, and Light Sensor)等。

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