谢谢，以下是在网上搜索的内容
Mark点也就是通常说的光学定位点,一般而言Mark点分为2类,一类作为PCB组装过程中整板的识别基准,另一类作为PCB中个别组装精度要求较高的元件的识别基点.
Mark点的形状一般有,方形,圆形,三角形等,常用为圆形.
对于PCB整板识别基准,一般放置于PCB对角,组装是一定需要保证Mark点的平整,清洁,以确保其良好的反光效果.
对于高精度组装要求的元件,如:QFP/BGA/LGA/CSP/QFN/QFJ/0.5mm Pitch以下的SOP/B to B 连接器/0.3mm Pitch以下的FPC连接器等,根据各组装工艺和对质量的要求,选择性的对以上元件追加Mark点.
需要注意的是在Mark点的直下层,需要保证是完整的铜平面,否则Mark点的直下所有层全部叫铜掏空.理论上禁止Mark点的直下层是不完整的铜皮.
顶层，底层加实心焊盘（如直径为3mm），top solder,bottom solder层加与顶底层大一点的实心焊盘（如直径为7mm），pcb厂家好像就知道那是mark点了
焊盘的阻焊范围是可设置的。可正可负。一般是单边正1到10mil. Protel99se默认是+4mil.即阻焊离焊盘外圆4mil。
在焊盘属性中的高级设置里面有 Solder Mask: Override 值.在 OptionsBoardLayersMasks 里面选中 Top Solder 和 Bottom Solder 即可观察到效果。
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