新画的模数混合PCB板子，请大家多指点！(多图)

发表于 2010-1-13 20:40

5分

百分制。
yewuyi 发表于 2010-1-13 08:48

现在基本都是自己看些布线方面的书籍，以及参考些官方的PCB布线指南，摸索着画板子，身边没什么高人指点，所以很希望您指点下~

登录 · 发表于 2010-1-14 09:49

yewuyi大侠顺便给下面这个板子评下分，它在你心中百分制算多少分？我主要是参考这个板子布局和布线的~

发表于 2010-1-14 11:53

看上去可以勉强弄个及格。

没有图纸只看实物，不好看。

发表于 2010-1-14 11:55

给你的最大建议：调整一下一些器件的位置你就可以发现位置对整板走线的影响是非常大的。

发表于 2010-1-14 14:27

恩，是的，模拟数字需要分开的。一般不会分的那么彻底的，原理图里就把他分开，PCB板是就大概分开放，然后用分割线来分开就好了。

发表于 2010-1-14 14:56

发表于 2010-1-14 16:48

给你的最大建议：调整一下一些器件的位置你就可以发现位置对整板走线的影响是非常大的。
yewuyi 发表于 2010-1-14 11:55

我就感觉电源那块摆的比较乱，其他还好吧？请您举个例子说下

登录 · 发表于 2010-1-14 16:49

看上去可以勉强弄个及格。

没有图纸只看实物，不好看。
yewuyi 发表于 2010-1-14 11:53

电路图在附件

发表于 2010-1-14 16:56

给你的最大建议：调整一下一些器件的位置你就可以发现位置对整板走线的影响是非常大的。
yewuyi 发表于 2010-1-14 11:55

你是看我布的板子上过孔过多吧？其实有一多半的过孔都是GND和AGND的，我是为了减少死铜，以及使顶层的地与下面的完整地平面相连接。

发表于 2010-1-15 08:36

你是看我布的板子上过孔过多吧？其实有一多半的过孔都是GND和AGND的，我是为了减少死铜，以及使顶层的地与下面的完整地平面相连接。
winsunhy 发表于 2010-1-14 16:56

多数时候还不如让它死掉，最好的办法就是调整布局和走线让他不是死区，然后用VIA连上才更有意义。

登录 · 发表于 2010-1-15 08:52

随便点点，你自己仔细看看这几处是否合理？！

另外，仔细看下来，在MCU下的那块铜皮也有不少问题，一些焊盘的内外径设置不合理，焊接面太下，容易在维修的时候撕裂，铺地时设置的距离有点小，一些需要加泪滴的焊盘没有处理，没有实际的PCB图纸，看着太累。

发表于 2010-1-15 13:29

顶！

发表于 2010-1-17 18:53

有 8排*2 的排阻么？我只见到过 4排*2 的排阻

发表于 2010-1-18 19:58

学习了。。。

发表于 2013-1-12 22:28

布局乱走线差

发表于 2013-1-12 22:30

电容不是随便放都行的