紧急求助，关于BGA

发表于 2010-1-12 10:39

我们公司现在正在调试一款比较高端一点的6层板，由于PCB设计过程中，不是很成熟，导致其中有一个连接JTAG口的焊点没有连线出来，现在想通过其他办法连接出来好结合软件来调试，请高人指点不胜感激，（该焊点在BGA，中间）
谢谢

发表于 2010-1-12 10:59

空板，用一根细漆包线，头部浸锡，压在焊盘上，旁边点红胶，小心引出来，等间隔多点几次红胶；
然后就是正常的焊接了。
——这是我亲眼见过的处理方法。

发表于 2010-1-12 11:25

惨了...
这线得很细哦.

发表于 2010-1-12 11:40

用镀锡电线的单丝，焊在焊盘边缘，点红胶固定，小心引出。然后用红胶或绿油做绝缘。2楼主意不错，就是漆包线很难焊接。

发表于 2010-1-12 15:22

最好用细的漆包线，焊点处刮干净就可以了，除非是边沿焊盘，4楼方法对内部焊点的引出容易造成搭焊短路，焊线的办法只能在BGA元件安装前小心处理，BGA元件已安装就只能拆下重处理了。

发表于 2010-1-12 16:39

谢谢大家看来也只好从新打板过了

发表于 2010-1-14 20:36

这个很容易飞线的。北京，上海，深圳都有人专门帮人飞BGA的线。

发表于 2010-1-14 20:36

我上个月还帮一个朋友联系过一家。飞了4根线，150块一根。呵呵

发表于 2010-1-14 20:51

忑贵了

发表于 2010-1-17 11:45

重新做一块吧～～