你好！金升阳目前已经没有陶瓷基板的产品，但是以前是有的，主要是结合陶瓷基板的优劣势与公司的发展来决策的，简单跟您分享如下：
1、优点：
陶瓷基板最大的优点就是散热，温升和使用温度的问题可以很大程度上解决，对于一些高功率密度的产品，可以考虑使用。但是实际上现在有很多的铝基板散热效果也是非常不错的。
2、缺点：
工艺要求高：因陶瓷板比较容易破损，因此分板困难，带来工时及PCB板布局等一系列的问题。
器件要求高：因陶瓷基板散热较快，因此在加工的时候加工温度相对普通板子也要高一些，对元器件的品质要求比较高，同时陶瓷板上极易出现冷热温差大的问题，加工过程中对器件的冷热冲击大，且极易产生工艺问题。
综合讲是否要使用陶瓷板是要考虑实际产品的加工方式及公司的工艺加工能力的，如果工艺能力跟不上在大批量的时候陶瓷板很容易带来很多不良，甚至批量异常。
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