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BGA扇出问题

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 楼主| 阿多 发表于 2010-4-28 22:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
ALLEGRO, 封装, pi
我用的BGA是330FBGA封装的,pin间距是0.65mm,扇出过孔外径为0.35mm,如果按照普通的中间点扇出方式,感觉走4mil线比较困难,
所以我想把过孔都打在焊盘上,这个要设置allegro那个参数?这种方式可取吗?
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xwj 发表于 2010-4-28 22:20 | 显示全部楼层
极不赞成“把过孔都打在焊盘上”，否则焊接不良率会严重上升，就算过孔塞油也是一样。
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 楼主| 阿多 发表于 2010-4-29 10:18 | 显示全部楼层
我也有这样的担心,咨询了一下兴森快捷,他们到是说没什么问题,他们的BGA焊接质量可以保证,不知道真假.
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wolver 发表于 2010-4-29 12:53 | 显示全部楼层
BGA盘用SMD12CIR，过孔用VIA13CIR6，线宽和间距都是4mil就可以了...
PCB厂家可能打不了6mil的孔，如果他们打成８mil，那只要他们能保证via的成品也可以...
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