关于SMT测试问题

发表于 2010-6-25 21:27

请问一下各位公司里是如何检测SMT质量的,不会都是只过一下镜或一定要买很高档的设备吧.今天我们公司贴片不良非常多而SMT部门长期不能解决.反而要求研发提供测试治具给他们,真是火大.很郁闷

发表于 2010-6-25 21:30

关键在于人，常规的办法都是人工目检，配CCD显微镜在屏幕上观察可明显降低劳动强度，但人工目检也只能这样了，自动化检查设备十分昂贵，估计你们老板是承受不起的。

发表于 2010-6-25 21:32

请问，机器自动回流焊接质量还成问题吗？

发表于 2010-6-25 21:33

当然。

发表于 2010-6-26 15:07

ＩＣＴ测试仪是最常用的方法

发表于 2010-7-4 15:28

那位有没有专业做SMT工厂的检验方法及流程资料分享一下啊

登录 · 发表于 2010-7-4 15:58

这里有点资料，希望对大家有点帮助

发表于 2010-7-4 18:00

本帖最后由 tyw 于 2010-7-17 08:39 编辑

笑纳了,谢ls
这种问题在总体设计时就考虑进去,可收事半功倍之效.
俺的做法是在程序一开始安排一段所有I/O口检测程序(测试口为"0"时才进入),用下面方法所做的治具对SMT板上的I/O口进行测试,全部通过点亮合格灯,有问题则点亮对应I/O口的灯,这样就能快速唱响合格品,不良品也基本知道出错部位.

低成本无飞线治具【DIY】大揭密

发表于 2010-7-4 18:23

人工貌似，DIP后面貌似还有个ICT
要求你提供治具很正常，一句话，人家就是没办法改进，哈哈~~
我建议你可以去SMT之家去看看
不知道偶的说话有没有违法

发表于 2010-7-16 22:07

我是说各位现在公司里是怎样检验的?
请帮说一下,如果不算泄露公司机密的话.

发表于 2010-7-16 23:18

本帖最后由 chunyang 于 2010-7-16 23:23 编辑

首先目测，如果是嵌入式系统，在目测后可通过专门的测试程序进一步检测，也可以制作专门的检测平台，从电路功能上进行测试，不合格的返工目测，良好的设计（包括系统本身和测试平台）可以缩小故障范围，然后顺藤摸瓜找故障点，这种方法是直接检查法和间接检查法的结合。直接检查最先进的办法是采用X光透视（现在很多器件的焊点不可直接见到，只能用X光透视，可见焊点也可用）配合人工智能软件来实现，但国内的中小企业是不可能使用这类设备的。

发表于 2010-7-16 23:29

AOI ATS

发表于 2010-7-17 08:41

大家都已说得很清楚了鸭,晕

发表于 2010-7-17 20:23

我们公司在外面做一批板子
随手拿出来一个两处虚焊
:(

发表于 2010-7-17 20:27

这个"外面"应该炒鱿鱼！

发表于 2010-7-17 22:31

本帖最后由谈的元于 2010-7-17 22:32 编辑

设计是关键哦，好的设计不但需要经验，还要有雕玉之行哦，

设计者需要熟生产的每一个环节。
采购环节：易买，简洁，通用。
贴片流程：需要考虑元件方向，元件的位置，元件封装的改造。
回流：考虑元件的受热，力平衡。
插件：考虑周围元件的安全性。
安装：考虑变形等因数从PCB元件的影响

SMC就主要中间2各个环节

贴片流程：需要考虑元件方向，元件的位置，元件封装的改造。
回流：考虑元件的受热，力平衡。

发表于 2010-7-17 22:36

检查不可少，设计要作好。

检查是找出不良。

设计是减少不良。

发表于 2010-7-19 07:53

主要是在工厂的管理模式吧，我们公司还可以，据说是流程走的比较好

发表于 2010-7-19 08:59

MARK

发表于 2010-7-19 18:51

路过，学习一下~~

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