画PCB的一点小问题

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 楼主| jack_shine 发表于 2010-7-13 17:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教各位大侠,我想问下,画封装时,焊盘要比实际芯片引脚的尺寸画大一点吗,若大一点的话,尺寸改如何把握,还有就是画完封装,用什么方法能快速确定自己画的封装没有问题(主要是引脚顺序有没有反以及焊盘实际位置的是否对应),因为曾今有过一次画完PCB图制成了板,回来发现有个芯片的封装画反了,就是引脚的顺序一个顺时针,一个逆时针,因为从学校毕业没多久,没有什么经验,希望经验丰富的前辈们指点指点,谢谢(我用的protel99)
kouhei 发表于 2010-7-13 18:07 | 显示全部楼层
尺寸把握?这个真不好说,你可以去搜下别人做好的封装库学习下
芯片封装问题。。。一般都不会反吧?一般引脚从哪边数,那不都是公认的了么?
lijun1986 发表于 2010-7-13 22:21 | 显示全部楼层
自动默认的就好,你要是想大点话可以自己设置的
 楼主| jack_shine 发表于 2010-7-14 08:55 | 显示全部楼层
一般画封装采用通过设置参数由系统自动生成的,还是自己一个焊盘一个焊盘的画?
viatuzi 发表于 2010-7-14 12:18 | 显示全部楼层
一般情况下,芯片的spec上会有推荐的封装尺寸。
一般是做一个焊盘出来,然后用阵列复制的方式生成所有的焊盘。
 楼主| jack_shine 发表于 2010-7-15 08:54 | 显示全部楼层
5# viatuzi
恩,再问一下
用系统自动生成的有没有什么不好的地方?
326net 发表于 2010-7-15 09:54 | 显示全部楼层
芯片的SPEC上在第一脚上会有标注,顺序是逆时针的。这样顺序是不会错的
还有就是将实物放到封装上,焊盘落到了封装的中间位置,就可以了
viatuzi 发表于 2010-7-15 10:19 | 显示全部楼层
用系统生成没有什么不好的地方啊,方便,省时省力,在掌握方法技巧的情况下,出错概率比手动创建每一个焊盘要小很多。
关键就是对于一些比较特殊的原件,这种流程不太适合,需要手动去创建。
arm86 发表于 2010-7-15 11:13 | 显示全部楼层
结合你的焊接情况,手焊的话,可以大一点。
如果管脚不多,手工放置也挺快的;管脚多了,用系统生成就快捷多了。
只是顺时针逆时针,楼主就得注意一下datasheet了。犯过错误之后,以后就会小心谨慎了,也没啥不好。
kumosheng 发表于 2010-7-15 15:01 | 显示全部楼层
对实物要有了解,画图的时候多加注意,一般不会画反的。绘图的软件我感觉DXP更好一些.
 楼主| jack_shine 发表于 2010-7-16 10:13 | 显示全部楼层
本帖最后由 jack_shine 于 2010-7-16 15:55 编辑

画封装看datasheet时,都是只看topview的焊盘顺序?
viatuzi 发表于 2010-7-16 13:13 | 显示全部楼层
封装与原理图管脚的电气属性定义是没有太大关系的,只用管焊盘顺序就可以了。
 楼主| jack_shine 发表于 2010-7-16 15:58 | 显示全部楼层
希望大侠们回复时本着严谨的态度,不要答非所问,谢谢,求真相,求解答!
xiangchunshi 发表于 2010-8-31 12:09 | 显示全部楼层
根据你自己的焊接方便来做,原则是能方便焊接
xiangchunshi 发表于 2010-8-31 12:10 | 显示全部楼层
封装尺寸是和你那元器件联系起来的,要根据元器件来做
 楼主| jack_shine 发表于 2010-8-31 14:53 | 显示全部楼层
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