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设计DSP的PCB板应注意哪些DSP问题

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fentianyou 发表于 2017-7-17 22:50 | 显示全部楼层
信号线上串联的排阻要尽可能地离存储器近些
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xiaoyaodz 发表于 2017-7-17 22:50 | 显示全部楼层
数字电路与模拟电路应尽量分开，最好是用地隔开。
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febgxu 发表于 2017-7-17 22:50 | 显示全部楼层
有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
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pixhw 发表于 2017-7-17 22:50 | 显示全部楼层
最好在线间加地线，以防反馈耦合。
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uiint 发表于 2017-7-17 22:50 | 显示全部楼层
高频电路宜采用 多点串联接地。
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mmbs 发表于 2017-7-17 22:50 | 显示全部楼层
当印制板的外层 信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。
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lihuami 发表于 2017-7-17 22:50 | 显示全部楼层
对于多层板，一般都有电源层和地层
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aspoke 发表于 2017-7-17 22:50 | 显示全部楼层
尽量 避免和其他信号线并行走线，且应远离一般信号线
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plsbackup 发表于 2017-7-17 22:50 | 显示全部楼层
不可选用底层上的贴片元件的焊盘作为测试点使用。
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