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请问：BONDING封胶后静态电流大

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 楼主| abbyfresh 发表于 2010-10-11 17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
BONDING, 静态电流, 接地, 温度, 软件
各位好，请问个问题：
生产玩具类产品。封胶后静态电流大，原本是微安级的静态电流，去到几十到一百多毫安，是什么原因呢？
胶是热胶，烘干温度是120c, 1个小时。
做第一批产品时未出现此问题，第二批相同产品略改软件出现此问题。
令问，如果产品不接地，就可测到频率，对产品有什么影响？
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chunyang 发表于 2010-10-11 17:46 | 显示全部楼层
说明胶的成份不合适，绝缘电阻太低，需换用适当的高绝缘性胶。后一个问题楼主描述不清，测得什么频率？如果是电磁辐射问题，说明电路设计有误。
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 楼主| abbyfresh 发表于 2010-10-11 18:01 | 显示全部楼层
哦，是测试IC 自身的震荡频率。通常要ic pin接地，另外角测频率。但现在不用接地即可测试频率。
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chunyang 发表于 2010-10-11 18:55 | 显示全部楼层
那要分析具体电路。
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lishuazq607630 发表于 2010-10-12 22:12 | 显示全部楼层
用硅胶封装试试
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