PROTEL 99E 中如何设置露铜区域的网络啊，急！！！

登录 · 发表于 2011-4-7 11:37

我是在TOP层覆铜的，现在有一块地方（稳压芯片散热用)需要露铜,而且此处是经过焊盘接地的。
我用选定此区域，然后设置为TOP SOLDER层，再设置网络时怎么设置不了呢？指教下！！！

发表于 2011-4-7 11:45

稳压芯片散热用的你就直接在稳压芯片的封装上面做焊盘，而不需要在覆铜的时候处理；也可以覆铜后开绿窗。

发表于 2011-4-7 13:07

但是稳压芯片选择的是T0-220，本身已经有焊盘了，而用此焊盘来修改的话，位置不够，另外你说的覆铜后开绿窗，是什么意思，具体怎么操作呢

登录 · 发表于 2011-4-7 13:29

为什么位置不够，你需要散热的地方一定得满足稳压管的裸露铜片的面积，这个面积你可以在PCB封装中就设置为贴片焊盘。开绿窗就是在绿油层开个不覆绿油的窗口也就是你上面说的SOLDER mask TOP 层用你上图的画一个区域。网络可设置，也可以不设置。

发表于 2011-4-7 14:05

哦，知道了，非常感谢，另外问下，我放置在SOLDER TOP层后网络设置不了，是怎么回事？你帮看下你的可以不？我是在TOP LAYER层覆铜的（GND）

发表于 2011-4-7 16:03

现在测试原板子的露铜区域（铜皮）是接地的，如果打算让这里接地的话，PCB里面在哪里设置，如何设置？

发表于 2011-4-7 16:07

可以点击你需要的覆铜，然后再窗口里选择你要连接的网络。

发表于 2011-4-7 16:12

覆铜的网络我已经设置为地了，就是这里露铜区域（也就是铜皮）的网络怎么设置呢（要求接地）？还是说这里已经不需要设置了，但是我测原板子这里是接地的啊！！！