芯片设计公司设计工业级芯片和消费级芯片的差异是什么

发表于 2017-10-20 16:16

有个问题请教一下论坛里的朋友，芯片设计公司设计工业级芯片和消费级芯片有什么差异呢？
比如说：同一款芯片，有工业级和消费级之分，按理说，不可能流两次片吧，这样成本也太高了。那他们是怎么让芯片有不同的工作范围呢？请懂行的人最好介绍详细一点哈，多谢！

zhangst4 · 发表于 2017-10-20 16:38

核心一样，但是芯片制造工艺、功耗、封装都是不同的，除此之外生产要求也不一样，过程筛选更严格

发表于 2017-10-20 17:04

JacyG 发表于 2017-10-20 16:38
核心一样，但是芯片制造工艺、功耗、封装都是不同的，除此之外生产要求也不一样，过程筛选更严格 ...

恩，短短一句话说出了差异性，虽然具体我还是不太懂，但是有一点感性的认识了，多谢~

发表于 2017-10-20 17:28

恩，找到一段，加在下面吧，做个备忘：从制造根本性分析来看，大部分不同级别的芯片其内核是一样的正常环境下可以互相代用。耐温度主要与芯片制造工艺、功耗和封装工艺来决定的，其中封装工艺的不同是最显而易见的。比如：通常汽车级的芯片比商业级的要厚一些，工业级相比商业级的芯片封装过程中会搀杂一定量的微量材料使封装更家稳定。当然一些汽车级、军工芯中会设计有辅助电路，备份电路区别。

zhangst4 · 发表于 2017-10-20 21:47

主要区别在制造工艺、材料、质检标准等的不同，有些时候内电路设计也不同，主要是电源回路布线、IO接口的区别，某些器件连核心电路设计也会有不同。流片确实要单独进行，哪怕电路没变，因为部分材料不同，更关键的是生产线都不同了，所以必须重新流片，而且流片价格远远高于常规等级，这也是工业级芯片价格高的原因之一。

发表于 2017-10-23 08:46

chunyang 发表于 2017-10-20 21:47
主要区别在制造工艺、材料、质检标准等的不同，有些时候内电路设计也不同，主要是电源回路布线、IO接口的区 ...

学习了，多谢

芯片设计公司设计工业级芯片和消费级芯片的差异是什么

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