关于贴片焊盘的组焊层

发表于 2018-4-27 10:10

今天看了别人发给我的两个板子的PCB ，发现一些元器件贴片封装有些差别。那就是，一个PCB上的封装没有阻焊层，但是另外一个都有。双击看一下，没有的那个仅仅是toplayer，而有的有三层，分别是toplayer ，toppaste和topsolder。总之就是这里的没有阻焊层的焊盘我不明白。如果没有这个，不就没有开窗吗？怎么焊接呢？在网上查了一下，好像有些人也有这些问题。但是别人的回答是没有开显示而已，其实是有的。但是我看没有阻焊层的 gerber里面确实没有，怎么回事？如下图所示：怎么贴图？

发表于 2018-4-27 10:53

图片呢

发表于 2018-4-27 13:06

zzyybb22 发表于 2018-4-27 10:53
图片呢

看了好一会儿，怎么贴图啊，图片地址输入啥

发表于 2018-4-27 14:48

niyade 发表于 2018-4-27 13:06
看了好一会儿，怎么贴图啊，图片地址输入啥

高级模式-->图片-->选择文件上传，然后点击上传好的图片就可以了

就是这么简单！

发表于 2018-4-27 15:01

贴图看下呗

发表于 2018-4-27 15:53

两个板子的焊盘见如下图所示，当然个是底层的一个是顶层的，不重要了!

发表于 2018-4-27 15:54

mmuuss586 发表于 2018-4-27 15:01
贴图看下呗

看六楼回复

发表于 2018-4-27 15:54

zzyybb22 发表于 2018-4-27 10:53
图片呢

看六楼回复

发表于 2018-4-27 22:14

有些是新手做的封装，新手不懂。没阻焊层是不能做焊盘的！

发表于 2018-4-27 22:17

niyade 发表于 2018-4-27 15:54
看六楼回复

如果不是做焊盘没阻焊层的没事

发表于 2018-4-28 14:08

lu0754 发表于 2018-4-27 22:17
如果不是做焊盘没阻焊层的没事

嗯，懂了，解决了，谢谢解答

[开发工具] 关于贴片焊盘 的 组焊层

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