要做板了，感觉有的地方不对劲，希望大侠们指点下

发表于 2011-7-30 10:18

LZ，你bottom走高速信號，但是第三層沒有課供參考的平面啊，高速信號要有完整的參考平面，對於你的板子最好在第三層划一块GND，大小要包住第四层的高速信号。

发表于 2011-7-30 10:22

另外，高速信號有沒有做過阻抗匹配，阻抗匹配要結合板子的具體工藝，這個要問pcb板廠。你的高速信號的上升時間是多少？這個是最關鍵的，這才是決定是否是高速信號的關鍵，有空看看信號完整性吧

发表于 2011-7-30 10:25

走線並不是越粗越好，普通的信號線4-5mil就行了，加大信號之間的間距，減少干擾才是王道！

发表于 2011-7-30 11:00

你是人才;P 。。 18# corset

发表于 2011-7-30 11:24

:$过奖

发表于 2011-7-30 11:46

做工不错

发表于 2011-7-30 12:22

丫的刚看走眼了还以为LZ要去做饭了，觉得饭煮的有问题。

发表于 2011-8-1 13:46

楼上，波浪状，是sdram等长走线
jjjyufan 发表于 2011-7-29 15:09

不明白，求指点为什么sdram等长走线
要走波浪状？:o

发表于 2011-8-2 19:47

本帖最后由 wuyuehua19 于 2011-8-2 19:51 编辑

20楼：

间距是多少，感觉好小。有条件最好遵循“3W原则”吧
wuyuehua19 发表于 2011-7-30 08:49

遵循3W原则，BGA的线根本拉不出来

BGA内部的规则本来就和外面不一样啊。内部间距4mil，难道整版间距也是4mil吗？
所以说“有条件”的地方用3W啊

发表于 2011-8-4 08:32

BGA的封装，我不敢碰啊

发表于 2011-8-4 08:44

能不能把文件上似上来看一下。

发表于 2011-8-4 09:13

BGA的可以直接扇出

发表于 2011-8-4 14:59

看不懂呀
看来我真是菜鸟呀
什么软件好用呀？

发表于 2011-9-29 10:05

高手,