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[项目外包] 半导体晶圆自动上下料结构

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 楼主| lb2005163 发表于 2018-9-6 17:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
价格:￥50000 元
半导体, 晶圆, 激光, 自动化, TE
发布时间:2018-09-06 17:32:45
截止时间:2018-10-06 17:32:45
项目周期:详谈
现居地址:湖北省武汉市洪山区
项目描述:
整盒Casstte晶圆的自动上下料模块，需配合激光完成自动化精密加工。
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anrui9 发表于 2018-9-13 11:11 | 显示全部楼层

LCD液晶显示屏厂家，如有需要联系我13430559840
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