请问这个软起电路是如何工作的？

登录 · 发表于 2018-9-19 17:09

本帖最后由 tyyz001 于 2018-9-21 16:39 编辑

请问这个软起电路是如何实现工作的？
根据电路分析是先通过50的电阻回路为电容充电，当电压达到一定程度，TLP741接收Kzi低电平信号，光耦具备导通条件，但是之后两个SCR是如何导通的？看电路是通过104电容充电电压达到一程度实现的？
猜测是电路中电容104继续充电，当电容达到一定程度光耦完全导通，继续充电之后主电路SCR导通，电阻回路被短接，实现软起。
如果猜测正确的话，那么问题来了，电容是如何充电的？
如果猜测错误，是如何实现软起的？
多谢各位大神解惑。
图片又重新在multisim里画了一下，库中没有tlp741，无法仿真。

发表于 2018-9-20 09:23

@king5555 这个电路图是从论坛里看到的，好像是从三社的论坛里截下来的吧，电路原理图应该是没有问题的，请问这个是如何工作的？先感谢大神指点迷津

发表于 2018-9-20 10:41

图片结点交叉完全没有标识出来。什么地方是交叉，什么地方又是连接，这个可是差一点就是**的距离哈。对不起没法帮助你。

发表于 2018-9-27 12:02

首先，在你的仿真电路中C12和R5没有和光耦的发射端并起来；其二，你在控制端输入5V，怎么可能有电流回路，应该接地。其他没看出错。

发表于 2018-10-1 16:13

woshidasha 发表于 2018-9-27 12:02
首先，在你的仿真电路中C12和R5没有和光耦的发射端并起来；其二，你在控制端输入5V，怎么可能有电流回路， ...

确实，多谢指正，在这个原理图中两个SCR是如何实现先后导通从而达到软起的目的的？

发表于 2018-10-3 07:03

我感觉, 关键点是 741 和 C12, 在电压上升的过程中, 给 D12 的触发点慢慢提前, 完成软启动

[电路/定理] 请问这个软起电路是如何工作的？

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