两个layer的理解问题

登录 · 发表于 2019-5-16 10:39

如图1和2
在绘制TSSOP封装时，芯片引脚的 top paste和top solder层如图1和2所示
灰色区域（图1）代表引脚可以上焊锡（即铜箔焊盘的位置）的地方吧
而紫色区域（图2）代表阻焊层，这个阻焊层是不能焊接的区域，那么可以理解为在阻焊层上打开了一层可以焊接的焊盘（灰色区域）吗？
图1

图2

发表于 2019-5-17 13:56

紫色是PCB加工的时候，丝印层开的窗口，灰色是锡浆印刷的钢网上开的窗口。

发表于 2019-5-17 21:17

戈卫东发表于 2019-5-17 13:56
紫色是PCB加工的时候，丝印层开的窗口，灰色是锡浆印刷的钢网上开的窗口。 ...

不是丝印层开窗，是阻焊层开窗

发表于 2019-5-19 17:26

Diyer123 发表于 2019-5-17 21:17
不是丝印层开窗，是阻焊层开窗

谢谢多问一个
机械层为什么这么多呢？机械层不就是决定PCB板的外形吗？

发表于 2019-5-19 19:47

阻焊和锡浆层并不是机械层. 阻焊是绿油的控制层

发表于 2019-5-20 09:25

airwill 发表于 2019-5-19 19:47
阻焊和锡浆层并不是机械层. 阻焊是绿油的控制层

机械层怎么会有这么多层呢？

[封装] 两个layer的理解问题

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