我亲身的做板体验是这样的：
Top Solder层，就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Top Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。
Top Paste层，提供给制版厂，用于制作钢网，凡是Top Paste层出现的地方，钢网上均开孔。也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。
