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AD中关于Fill,Polygon_Pour,Plane的区别和用法

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 楼主| 黄勇PCB 发表于 2019-8-28 14:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
Plane, go, AD, 网络, AC
在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：
Fill填充
Polygon Pour(灌铜）
Plane(平面层）
这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法，下面我将对其做详细介绍：
一．Fill
Fill 它是绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络；不会避让；假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络，用 Fill 命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就造成短路了。
（图文详解见附件）

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