热插拔芯片

发表于 2019-9-8 17:46

TPS2590，昨天在使用过程中烧了一块经检查发现是模式设置问题，datasheet中说明，芯片的6号脚来选择芯片的工作模式，
低为打嗝模式，悬空（芯片内部上拉）为非打嗝模式。
我使用的是悬空的，但是实际测试却发现有大量的芯片处于打嗝模式，在后端短路的情况下芯片会不断尝试启动而导致发热，并最终烧毁。

发表于 2019-9-8 17:48

从数据手册看:
RTRY: When pulled low the TPS2590 will attempt to restart after a fault. If left floating or ulled high the TPS2590 will latch off after a fault. This pin is internally clamped at 3 V and is pulled to the internal 3-V supply by a diode in series with a 100-kΩ resistor.
如果上拉或者浮空, 应该是遇到故障后, 会自动锁定故障状态.

不过看芯片的逻辑功能图, CT 和 EN 也会影响锁定的故障状态, 可以再看看你的外围电路的情况.

发表于 2019-9-8 17:50

从解锁角度去考虑，datasheet上说EN和VIN的重置会解锁，但我的VIN一直接12V，EN接地，应该不会有重置的状态。

发表于 2019-9-8 17:52

芯片的6号脚is pulled to the internal 3-V supply by a diode in series with a 100-kΩ resistor.
那量出来是2.3V正常吗？

发表于 2019-9-8 17:53

还有我把此引脚100K上拉到VIN（12V），芯片还是处于打嗝模式，引脚电压量出来是10V（此时的VIN为10V，因为有压降），我觉得很不正常。
想了一下觉得由于某种原因被解锁的理论比较符合逻辑

发表于 2019-9-8 17:55

如果出现时好时坏，估计是接触的问题，不一定烧坏了

发表于 2019-9-8 17:57

外加工贴片的成功率低造成的。。

发表于 2019-9-8 17:59

还没用到的，具体的性能的就不得而知了

发表于 2019-9-8 18:00

芯片内部没有正常上拉么？

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