芯片回流回流焊后会出现鼓包，是什么原因？

发表于 2020-6-19 23:18

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发表于 2020-7-6 09:10

下面整理了一些资料提供给大家参考。

发表于 2020-7-6 09:15

肯定是上线之前没有烘干、预加热啊！温区设置的不好

发表于 2020-8-10 10:03

東南博士发表于 2020-7-6 09:15
肯定是上线之前没有烘干、预加热啊！温区设置的不好

你遇到过这个问题吗？怎样解决的

发表于 2020-8-11 09:03

cdlongbo 发表于 2020-8-10 10:03
你遇到过这个问题吗？怎样解决的

就是提前烘干啊！比如上机之前要烘干温度保存到 70摄氏度左右

发表于 2020-8-11 09:26

東南博士发表于 2020-8-11 09:03
就是提前烘干啊！比如上机之前要烘干温度保存到 70摄氏度左右

大神需要烘多久，有没有参考？

发表于 2020-8-11 09:30

cdlongbo 发表于 2020-8-11 09:26
大神需要烘多久，有没有参考？

大部分都需要热处理一下的！基本上就是几个小时吧！

发表于 2020-9-9 15:09

東南博士发表于 2020-8-11 09:30
大部分都需要热处理一下的！基本上就是几个小时吧！

谢谢

发表于 2021-10-28 15:25

楼主确认了是什么原因导致了的吗？

发表于 2021-12-2 12:23

ivanshi 发表于 2021-10-28 15:25
楼主确认了是什么原因导致了的吗？

你也出现这样的问题了吗？

发表于 2021-12-2 12:33

芯片鼓包？还没遇到过。

[STM32F1] 芯片回流回流焊后会出现鼓包，是什么原因？