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凯智通 BGA107下压弹片老化座

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 楼主| 洋洋洋吗 发表于 2020-10-23 19:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
A10, AC, 芯片, AN, ic
凯智通 BGA107下压弹片老化座，Flash闪存颗粒测试座 0.8间距 ANDK 编程座，产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写，适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm，芯片尺寸:10.5*13，特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

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