STM32L011x/021x 启动模式注意事项

发表于 2021-11-14 21:39

前言
针对客户在 STM32L011D4P6 应用开发过程中，碰到的启动模式问题进行了分析。并且根据问题，介绍开发工具、烧录工具
中如何配置以避免影响。

发表于 2021-11-14 21:40

一问题描述
发现尽管已经为 Boot0 引脚提供了低电平，在利用 STVP 进行烧录时，需要先利用串口发送 0x7F 信息
（收到 0x79 回应），然后才能正常连接。同时，利用 MDK-ARM 开发工具时，同样无法直接正确识别
STM32L011D4P6。调试器设置界面如下所示。

发表于 2021-11-14 21:41

二问题分析
通过问题的描述，可以判断出在上电后，STM32L011D4P6 进入了自举程序模式（详细内容参见
AN3155）。查看 STM32L011D4P6 启动模式配置，如下图所示：

发表于 2021-11-14 21:41

在 Boot0 脚为低电平时，根据 Boot 配置应该进入 Flash program memory (STM32L011D4P6 没有
nBOOT_SEL)。通过问题所描述的方式利用 STVP 读出 Option byte 如下所示：

发表于 2021-11-14 21:42

为什么在这种配置情况，依然进入 System memory。最终确认为 STM32L011x/021x 采用了一种有别
于 STM32L0 系列中其他微控制器的启动配置机制。
具体为：包括了空检测标志，用以在 Boot0 为低电平，配置为从 Flash program memory 启动时，判断
Flash program memory 中是否含有有效用户程序，如何没有，则会引导进入自举程序（从 System
memory 中执行），以便对 Flash memory 进行编程。
询问客户得知出现这种问题的 STM32L011D4P6 之前没有烧录过用户程序。在 Flash memory 中烧录
用户程序后，问题消失。

发表于 2021-11-14 21:43

三开发工具配置
针对这种启动机制，在软件开发工具（例如 MDK-ARM, IAR for ARM）中，需要对 SWD 调试/编程设
置进行配置，并且需要连接 STM32L011x/021x 的 Reset 引脚。这样配置，能够避免微控制器进入
Bootloader 中，而引起的 SWD 调试/编程器连接通信时，出现冲突，无法正常连接的情况。
ST-Link utility 对应的配置(配置位置：Target\Setting)如下所示：

发表于 2021-11-14 21:45

MDK-ARM 对应的配置(配置位置 : Project\Option\Debug\Setting)如下所示：

IAR for ARM 对应的配置(配置位置：Project\Option\ST-Link)如下所示：

发表于 2021-11-14 21:46

四总结 STM32L011x/021x 相对于 STM32L0 系列其他微控制器，提供了空检测机制，能够在 Flash program
memory 中用户程序无效时，自动从 Flash 启动进入到 System memory 中的自举程序。需要注意，在
实际开发中，为调试/编程器提供 Reset 的连接，并对调试/编程器进行配置，以便正常实现调试/编程功能。

发表于 2021-12-9 11:45

各种启动模式适用于什么场合呢

发表于 2021-12-9 11:47

咱们最常用的是哪种啊

发表于 2021-12-9 11:54

这个启动模式在产品中不是确定的吗

发表于 2021-12-9 11:55

是不是启动的位置不一样呀

发表于 2021-12-9 11:58

都有哪些烧录工具呢

[STM32L0] STM32L011x/021x 启动模式注意事项

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