[PIC®/AVR®/dsPIC®产品] 低功耗设计

[复制链接]
1656|13
 楼主| xxrs 发表于 2021-11-20 22:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 pzsh 于 2021-12-1 14:26 编辑

对于低功耗32.768KHz晶振电路来说,降低功耗的主要影响因素之一就是对晶体的驱动力。为了尽量减少电流消耗,典型晶体的驱动电流目前可以做的很低,如在低于1uA以下就可以正常工作。
huangchui 发表于 2021-11-20 22:59 | 显示全部楼层
要实现这个目标,必须对振荡电路进行认真设计和充分测试,以确保晶体能够成功起振并正确运行。
juventus9554 发表于 2021-11-20 23:01 | 显示全部楼层
低功耗晶体设计的基础是放置晶体尽可能靠近MCU
bqyj 发表于 2021-11-20 23:02 | 显示全部楼层
如果可能的话,用接地环围绕晶体驱动电路,防止耦合噪音。
zwll 发表于 2021-11-20 23:05 | 显示全部楼层
要确保回路电容的大小和晶体以及驱动电路相适应。对32K晶振来说,在很多旧版的设计中平均负载电容是12.5pF,即回路电容是22pF. 但是由于晶体的驱动电流已经降低,将无法有效驱动负载电容如此之大的晶振。
llljh 发表于 2021-11-20 23:06 | 显示全部楼层
在这种系统中要实现在低功耗下正常运行,晶体的理想负载电容在3.7pF和6pF之间。
houcs 发表于 2021-11-20 23:08 | 显示全部楼层
这个确实不好搞,生产常发现有停振的现象
morrisk 发表于 2021-11-20 23:10 | 显示全部楼层
振荡平衡条件是内部激励等于外部衰减,环路增益A=1。低功耗让激励减小了,外部衰减也必须足够小。
supernan 发表于 2021-11-20 23:13 | 显示全部楼层
所以晶体振荡线路要像主帖所述谨慎设计,元器件选型要谨慎,样机要做极限高低温测试
happy_10 发表于 2021-11-20 23:14 | 显示全部楼层
产品线路板助焊剂要清洗干净,最好能将晶体线路部分固封,以防潮湿环境引起停振。
juventus9554 发表于 2021-11-20 23:16 | 显示全部楼层
多谢,原来低功耗跟晶振电路也有关。
llljh 发表于 2021-11-20 23:18 | 显示全部楼层
是啊是啊
 楼主| xxrs 发表于 2021-11-20 23:23 | 显示全部楼层

唉,还是没有什么结果,算了,多谢大家啦
pzsh 发表于 2021-12-1 14:25 | 显示全部楼层
具体也跟PCB设计有关系
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

405

主题

7415

帖子

1

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部