优化后的PCB布局
图片
噪声主要通过走线和元件（在激发后相当于天线）接收和发射。当电流、电压或电磁通量发生变化时，每个环路和走线均包含寄生电感和电容，会辐射和吸收能量。
由于MCU芯片的尺寸与EMI信号波长（在GHz范围内，通常为mm对EMI信号的数十cm）相比很小，因此MCU芯片本身对EMI具有高抗扰性并且生成的EMI很少。因此，具有小环路和 短接线的单芯片解决方案可减少噪声问题。
PCB层面的初步措施是减少可能有的天线数量。在考虑连接到MCU的环路和接线（例如电源、振荡器和I/O）时应特别注意。振荡器环路以高频率工作，因此必须特别小心。如下图所示。
同时降低走线的电感和电容通常较为困难。实际经验表明，在大多数情况下，电感是第一个要最小化的参数。
通过减小走线的长度和表面可以降低电感。这可以通过将走线环路布置在同一或互相重叠的 PCB层上相近的位置来实现如下图所示。
这样得到的环路面积较小，电磁场可以彼此消减。
电感值与线环定义的面积之比约为10nH/cm2。低电感接线的典型示例是同轴双绞线或具有 一个接地层和一个供电层的多层PCB。由于走线被放大或电流中安装的多个并联的小电容， 走线中的电流密度也可能变小。
严重情况下，MCU和PCB之间的距离，以及MCU与其环境之间环路的表面，都必须最小化。通过移除MCU封装和PCB之间的任何插座，用塑料MCU封装取代陶瓷MCU封装，或使用表面 安装而不是双列直插封装，可以实现这一点。
|
楼主
