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一、对比介绍
测温模组是我公司设计的一款集成了我公司多年的额温算法和环温补偿算法，但其中微型模组采用的红外温度传感器是一款贴片式小型温度计芯片，能够简单、快速地集成到各种各样的现代应用中。它的散热性能好，具有极高的热稳定性，受外部环境影响小，精度高，能达到不同的环境的测量要求。 二、技术对比
1.视场角FOV不同：微型是为50°；非微型为：60°x16°适用30-50cm距离；120°x25°适用于10-30cm距离
2.微型采用单点测温，非微型可采用单点和阵列式测温
3.非微型精度为±0.5°；微型精度可达 ±0.2°
（更多显著的优势根据各种应用场景进行技术对比，每种场景所需的技术参数不一）
4.微型通讯方式可I²C通讯； 三、模组板子大小对比 非微型测温模组： 微型测温模组：
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