千兆以太网的PCB设计要求

发表于 2023-6-30 09:17

1. 以太网芯片的设计要求：

A. 以太网芯片距离CPU的距离尽量短，并留出绕等长的空间，收发同组同层等长。

B. 复位电路适当远离时钟信号和TX、RX.

C. 时钟电路尽量靠近以太网芯片，并且远离板边和高频信号。

D. 变压器和以太网芯片之间的距离控制在5inch以内，且变压器尽量靠近RJ45网口。

E. 千兆以太网的差分对优先选择最优的信号层进行布线，且线路上过孔不超过2个

F. 差分线换层时在不超过200mil的范围内增加回流过孔。

发表于 2023-6-30 09:17

2. RJ45的设计要求：
A. 靠近板边放置。

B. 一般无单端阻抗要求，差分控制100欧姆，且所有的差分线等长，误差10mil以内

C. 无包地要求，但尽量远离其他信号。

D. RJ45接口区域内挖空处理

E. 机壳地与GND之间的桥接电容靠近壳体管脚放置，且走线要加粗处理。

F. 机壳地与GND之间的的距离至少1mm以上。

发表于 2023-6-30 09:17

3. 变压器的设计要求：
A. 变压器下方所有的层都需要挖空处理。

B. 除差分信号外，其他信号都要加粗到15mil以上。

C. 变压器的地网络回流通过粗线连接起来。

[画板] 千兆以太网的PCB设计要求

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