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二、增加偷锡焊盘 1、 焊盘封装引脚间距小于1.27mm时，必须增加偷锡焊盘。与元器件引脚相同。 2、 偷锡焊盘形状、大小、类型应与其他引脚焊盘相同。 3、 偷锡焊盘与末尾焊盘的间距，应等同于封装的引脚间距。 4、 背面的偷锡焊盘，应加在PBA走向的下游方位。 5、 偷锡焊盘应与其相邻的末尾焊盘同一网络或悬空，不应与末尾焊盘有冲突，以免在偷锡焊盘与末尾焊盘连焊时，造成不同网络的短路。 6、 若偷锡焊盘位于元件外框丝印的内部或覆盖外框丝印，应对外框丝印进行调整，以使偷锡焊盘位于元件外框丝印之外，避免造成焊接错位。
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