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[PCB] 采用4层板设计的产品中，为什么有些是双面铺地的，有些不是？

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 楼主| forgot 发表于 2024-3-21 15:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
建议, 原因, 器件, 设计, 采用, 产品
铺地的作用有几个方面的考虑：1，屏蔽；2，散热；3，加固；4，工艺加工需要。所以不管几层板铺地，首先要看它的主要原因。 这里我们主要讨论高速问题，所以主要说屏蔽作用。表面铺地对EMC有好处，但是铺铜要尽量完整，避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多， 很难保证铜箔完整，还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子，不铺铜。
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