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（1）所有焊盘及其位置是否适合总装？ （2）装配好的印制电路板是否能满足冲击和振功条件？ （3）规定的标准元件的间距是多大？ （4）安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗？ （5）发热元件散热冷却正确吗?或者与印制电路板和其它热敏元件隔离了吗？ （6）分压器和其它多引线元件定位正确吗？ （7）元件安排和定向便于检查吗？ （8）是否消除了印制电路板上和整个印制电路板组装件上的所有可能产生的干扰？ （9）定位孔的尺寸是否正确？ （10）公差是否完全及合理？ （11）控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有？ （12）孔和引线直径比是否公能接受的范围内？
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