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[PCB] 浸锡的优缺点

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 楼主| forgot 发表于 2024-6-17 09:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
成本, 建议, 使用, 剥离, 选择, BGA

浸锡的优点：

浸锡表面处理可实现出色的平整度（适用于 SMT），适用于细间距/BGA/较小的组件；浸锡具有中等成本的无铅表面处理技术；压合合适的光洁度；在多次热偏移后保持良好的可焊性；适用于卧式生产线；适合精细几何加工，无铅装配。


浸锡的缺点：

对处理敏感；保质期短，6个月后会出现锡须；对阻焊层具有侵蚀性；不建议与可剥离面膜一起使用；不是接触开关的合适选择；电气测试需要特殊设置（软探头着陆）


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