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瑞萨MCU/MPU 小海师 2026-3-16 1 1 故意相遇 2026-3-16 21:12
PCBA加工对BGA布局设计的要求
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PCB技术 ait0001 2025-11-29 1 381 yangjiaxu 2025-11-30 20:21
捷多邦提醒：盘中孔开裂不止是材料问题
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PCB技术 捷多邦PCBA 2025-10-16 1 2549 forgot 2025-10-29 09:06
捷多邦经验：一个孔径选错导致的BGA虚焊案例
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PCB技术 捷多邦PCBA 2025-10-16 1 2450 forgot 2025-10-29 09:06
N32H高性能MCU产品简介
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国民技术MCU duo点 2025-9-11 0 1818 duo点 2025-9-11 16:56
常用BGA封装的动态热变形曲线
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PCB技术 SZfitech123 2025-7-18 0 984 SZfitech123 2025-7-18 10:10
HC32F460PEHB-VFBGA100
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小华半导体 Zhiniaocun 2025-7-8 0 2080 Zhiniaocun 2025-7-8 07:21
新出 CXDB4ABAM-ML
BGA ，电子 ，AB ，5V ，MM ，ML
电子技术交流论坛 QQ2224043166 2025-6-30 0 487 QQ2224043166 2025-6-30 14:19
详解无润湿开焊的产生原因及改进措施
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PCB技术 SZfitech123 2025-6-13 1 1893 forgot 2025-6-30 17:02
X-Ray检测技术在BGA焊接质量评估中的实践与应用
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PCB技术 捷多邦PCBA 2025-4-11 1 1301 暖茶轻语 2025-4-14 20:39
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PCB技术 捷多邦PCBA 2025-4-11 0 1108 捷多邦PCBA 2025-4-11 18:21
技术洞察 | 英飞凌Pre-driver家族又添新成员：BGAP3D30H attach_img
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高密度BGA桥连缺陷的成因溯源与钢网工艺优化
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3分钟看懂锡膏在回流焊的正确打开方式
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PCB设计黑话
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储能pcb板有哪些特征
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常见IC封装详解：从DIP到BGA的演进与应用 attach_img
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实战经验：高密度BGA下方放盘中孔可行吗？
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盘中孔设计要不要慎用？——捷多邦工程师的看法
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