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技术洞察 | 英飞凌Pre-driver家族又添新成员：BGAP3D30H attach_img
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X-Ray检测技术在BGA焊接质量评估中的实践与应用
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高密度BGA桥连缺陷的成因溯源与钢网工艺优化
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3分钟看懂锡膏在回流焊的正确打开方式
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捷多邦提醒：盘中孔开裂不止是材料问题
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盘中孔设计要不要慎用？——捷多邦工程师的看法
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