21ic电子技术开发论坛 › 综合技术交流 › PCB技术 › 射频pcb接地处理
返回列表 发新帖我要提问

[PCB] 射频pcb接地处理

[复制链接]
1053|2
 楼主| forgot 发表于 2024-8-23 09:51 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
采用, 器件, 射频链路, 射频, 接地, PCB
（1）射频链路接地射频部分采用多点接地方式进行接地处理。射频链路铺铜间隙一般30mil 到 40mil 用的比较多。两边都需要打接地孔，且间距尽量保持一致。射频通路上对地电容电阻的接地焊盘，尽量就近打接地孔。器件上的接地焊盘都需要打接地过孔。
回复

收藏1 举报

相关帖子
 楼主| forgot 发表于 2024-8-23 09:51 来自手机 | 显示全部楼层
（2）腔壳接地孔 为了让腔壳与 PCB 板之间更好的接触。一般打两排接地孔且交错方式放置，PCB 隔腔上需要开窗，PCB 底层接地铜皮与底板接触的地方都需要开窗处理，使其更好的接触。
回复

收藏1 举报

 楼主| forgot 发表于 2024-8-23 09:52 来自手机 | 显示全部楼层
（3）螺钉放置（需要了解结构知识）为了使 PCB 与底座和腔壳之间有更紧密的接触（更好的屏蔽）需要在 PCB 板上放置螺钉孔位置。 PCB 与腔壳之间螺钉放置方法：隔腔每个交叉的地方放置一个螺钉。在实际设计中，比较难实现，可以根据模块电路功能进行适当调整。但不管怎样，腔壳四个角上必须都有螺钉。
回复

收藏1 举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

forgot

2115

主题

14686

帖子

59

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部