在硬件开发领域，六层板的设计验证往往是最考验PCB厂商技术实力的环节。捷多邦推出的六层板免费打样服务，本质上是一次技术能力的公开检验。
从工艺角度看，捷多邦六层板制作有几个值得关注的技术细节：
层间对准精度：采用光学定位系统，确保±50μm的对位精度，这对阻抗控制和信号完整性至关重要
介质层均匀性：使用TG170高Tg板材，介厚公差控制在±10%以内，避免因介质不均导致的阻抗偏差
表面处理工艺：沉金厚度控制在0.05-0.1μm范围，既保证焊接可靠性又避免金厚不均影响高频信号
在实际打样周期方面，其3-5天交付标准背后是智能化生产线的支撑：
CAM工程处理采用DFM自动校验系统
生产流程实现LOT跟踪管理
最终采用四线测试确保电气性能
值得一提的是其原材料选择策略。与多数厂商不同，捷多邦在免费打样阶段就采用与量产同规格的板材，避免了"打样一个参数，量产另一个参数"的行业通病。
服务层面，其技术团队能提供符合IPC标准的Gerber审核建议，这对高频设计尤为重要。我们实测其六层板的阻抗控制能力，在10GHz频率下偏差≤7%，达到工业级应用要求。
抛砖引玉：在六层板制作中，各位更关注哪些技术指标？是介电常数稳定性，还是更严格的阻抗公差控制？欢迎同行分享实际项目中的经验标准。 |
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