1.核心特性：
内核：ARM Cortex-M0，32 位 RISC 架构，主频最高 48MHz，适合低成本、低功耗应用。
存储器：
Flash 存储器：16KB，用于存储程序代码。
SRAM：4KB，用于临时数据存储。
外设接口：
通信接口：支持 2 个 SPI、2 个 I2C、6 个 USART，可灵活配置串口通信（如问题中提到的 DMA+UART 方案）。
ADC：1 个 12 位模数转换器，最多 11 个通道，适用于模拟信号采集。
定时器：7 个通用 16 位定时器 + 1 个高级控制 PWM 定时器，支持电机控制、PWM 输出等场景。
封装与引脚：采用 TSSOP-20 封装，共 20 个引脚，适合空间受限的 PCB 设计。
工作条件：
电压范围：2.4V 至 3.6V。
温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级标准）。
2.应用场景
轻量级嵌入式控制：如小家电（电饭煲、热水器）、LED 控制器、温控仪表等。
通信设备：通过 USART+DMA 实现高效串口通信（如问题中所述），或通过 SPI/I2C 连接传感器、外部存储器。
低功耗设计：支持多种省电模式（如停机模式、待机模式），延长电池寿命。 |
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