[可靠性认证] APM32可靠性设计:如何选择合适的ESD管

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onemoren 发表于 2025-9-10 09:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
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本帖最后由 onemoren 于 2025-9-12 17:29 编辑

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                          APM32可靠性设计:如何选择合适的ESD管

   用APM32芯片做真正的电子产品,肯定是要做IO可靠性设计的,最直接的就是静电测试:IEC 61000-4-2。IEC 61000-4-2 是国际电工委员会(IEC)制定的电磁兼容性(EMC)标准,全称为 《电磁兼容性(EMC)第4-2部分:测试和测量技术——静电放电抗扰度试验》。测试方式分为接触放电和空气放电:
  • 接触放电(首选):电极直接接触设备金属部件,测试电压最高8kV。
  • 空气放电:用于非导电表面(如塑料外壳),测试电压最高15kV。
  • 测试流程:每个测试点需在正负极性各放电10次,记录设备功能状态。
  • 测试等级:分为4级(1级最低,4级最高),不同等级对应不同放电电压(如接触放电2kV~8kV,空气放电2kV~15kV)。具体等级由产品标准引用(如医疗设备常需4级)。


  下面以实现APM32芯片引脚达到接触放电过±8KV,空气放电±15KV(最高电压)为例,进行ESD管的选取和测试验证。首先来了解一下ESD管的4个重要参数的概念与作用:VRWM/VBR/VC/CJ。


1. VRWM(反向工作电压/反向承受电压/反向关断电压)
  • 定义:
VRWM 是 TVS 管在正常工作状态下可承受的最大反向电压。在此电压下,TVS 管处于 高阻关断状态,仅产生极小的漏电流(通常为微安级),不会影响被保护电路的正常运行 。
  • 关键特性:
1)必须高于被保护电路的最高工作电压(通常取工作电压的 1.1~1.2 倍),以避免误触发或功耗过大 。
2)若工作电压超过 VRWM,TVS 管可能提前导通,导致漏电流显著增加,影响电路功能 。
3)与VBR存在固定比例关系:
对于 VBR 误差 ±5% 的 TVS,VRWM ≈ 0.85 × VBR;
对于 VBR 误差 ±10% 的 TVS,VRWM ≈ 0.81 × VBR。


2. VBR(击穿电压)
  • 定义:
VBR 是 TVS 管进入 雪崩击穿状态 的阈值电压。当反向电压达到 VBR 时,TVS 管从高阻态转为低阻态,电流急剧增加以泄放瞬态过压 。
  • 关键特性:
1) 测试标准:在 1mA 反向电流(IR)条件下测得,标志着 TVS 管导通的临界点 。
2) 实际击穿电压会因工艺离散性存在误差(±5% 或 ±10%)。
3)必须满足 VBR_min > 电路最大工作电压,以确保正常工作时 TVS 不导通 。
4)VRWM 与 VBR 的关系
  • 数值关系:
VRWM < VBR,且 VRWM 通常为 VBR 的 80%~90% 。
例如:若 VBR = 30V(±5%),则 VRWM ≈ 0.85 × 30V = 25.5V 。
  • 功能关系:
VRWM 是“安全上限” :电路工作电压需始终低于 VRWM,保证 TVS 不动作。
VBR 是“触发点” :过压达到 VBR 时 TVS 导通,进入保护状态 。


3. VC(钳位电压)
  • 定义:TVS管在承受峰值脉冲电流(IPP)时,两端呈现的最高限制电压。即TVS将瞬态过电压强制限制的安全电压值。
  • 关键特性:
1) 必须小于被保护电路的绝对最大耐受电压,否则可能导致后续电路损坏。
2) 与VBR的关系:VC ≈ 1.2~1.4倍 VBR(称为钳位因子)。
3) 反映TVS的浪涌抑制能力,VC越低保护效果越好。


4. CJ(结电容)
  • 定义:TVS管内部的寄生电容,在特定条件下(如0V偏置或1MHz测试频率)测量。

影响:
  • 高频信号传输:CJ过大会导致信号失真,高速电路(如USB3.0、以太网)需选用低CJ TVS(通常<1pF)。
  • 响应速度:CJ影响TVS对瞬态电压的响应时间。
  • 选型注意:高频场景必须优先考虑低CJ值。

   
   了解以上概念,我们就可以看ESD管的数据手册了,如下图所示,为一款TVS管的参数:
图片1.png
   由参数上看,上面这个管子更适合5V的MCU。


下面我们做正式的选管考虑。
选管考虑1:我们的APM32芯片系统通常为3.3V供电,VRWM和VBR应该大于3.3V,但又不要比3.3V高太多。有没有VRWM在3.7V左右,VBR在4-5V之间的TVS管呢?大家可以考虑用AI来帮你推荐。以下就是我用AI推荐筛查出来的一款ESD管:
图片2.png
此管型号为ESD321。从表格上看,VRWM/VBR都比较合适。

选管考虑2:所选ESD管,是否能满足61000-4-2的保护等级?我们要过接触放电±8KV,空气放电±15KV,查ESD321的手册,也是满足要求的:
图片3.png
选管考虑3:钳位电压VC是否与APM32引脚耐压匹配?一般来说,APM32的IO耐压在10V以内,所以ESD管的钳位电压VC应该尽量选低于10V,ESD321也是满足要求的:
图片4.png
而且我们注意到,上面表格最后一行CLINE(即CJ),表示此ESD管的等效电容,也是非常非常小,如果用在我们APM32上的快速信号线上(如USB D+/D-脚),也是没有影响的。


综上,ESD321很适合用在APM32 IO可靠性设计应用中。


下面以APM32E103的USB D-脚(PA11)加ESD321保护管来做ESD抗压测试实验。
在极海MINI板上的USB D-脚上焊接到地的ESD321保护管:
图片5.png
USB的ESD防护电路模型如下:
图片6.png
(图中的10欧姆电阻为USB的匹配电阻,MINI板上本身存在。)
实验过程:在MINI板上(芯片APM32E103ZET6),针对USB D-即PA11脚,使用ESD321 + 10欧姆电阻进行ESD接触/空气放电测试,每次测试完后需加测USB通信功能。结果记录如下:
图片7.png
实验结论:从以上记录表可知,ESD321+10欧姆电阻,可以有效保护E103XE的USB引脚,实测接触放电可过±8KV,空气放电可以过±15KV。


观星者宁静 发表于 2025-9-10 14:18 | 显示全部楼层
对啊!
普通的应用是把MCU放在盒子里面,有外盒的ESD处理,但USB接口是用手来连接的,极可能引入静电
穷得响叮当侠 发表于 2025-9-27 13:32 | 显示全部楼层
ESD321的参数看起来确实适合APM32,实验结果也很令人满意
sdCAD 发表于 2025-10-4 10:03 | 显示全部楼层
高速信号线优先考虑低电容,而非高速场景可适当放宽电容要求以降低成本
yeates333 发表于 2025-10-4 13:46 | 显示全部楼层
ESD管的地平面需与数字地 单点连接,避免数字噪声耦合到ESD管,影响其响应速度。
mmbs 发表于 2025-10-4 16:44 | 显示全部楼层
需通过最短路径连接到 APM32 的 GND,推荐使用接地过孔直接连接到地层
primojones 发表于 2025-10-4 22:32 | 显示全部楼层
ESD 管与 APM32 之间的信号线需短直,不与高频信号线并行,减少信号干扰。
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