[PCB制造工艺] PCB印制电路板都有哪些设计要求?

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ait0001 发表于 2025-9-20 09:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、PCB制板设计要求


1、准确
这是印制板设计最基本、最重要的要求。准确实现电气原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”的错误。一般的产品都要经过两轮以上试制修改,功能较强的CAD软件则有检验功能,可以保证电气连接的正确性。

2、可靠
连接正确的电路板不一定可靠性好,例如板材选择不合理,板厚及安装固定不正确,元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作。

3、合理
一个印制板组件,从制造、检验、装配、调试到整机装配、调试,直到使用维修,无不与印制板的合理与否息息相关;如板子形状选得不好加工困难、引线孔太小装配困难、没留试点高度困难等,都可能导致成本增加,工时延长。它需要设计者的责任心和严谨的作风,以及实践中不断总结、提高的经验。

4、经济
板材选低价,板子尺寸尽量小,连接用直焊导线,表面工艺用最便宜的等,制造价格就会下降。但是,这些廉价的选择可能造成工艺性,可靠性变差,使制造费用、维修费用上升。

二、解决措施

1、要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。

2、选择好接地点:如前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。

3、合理布置电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件。

4、线条有讲究:有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜。

5、有些问题虽然发生在后期制作中,但却是PCB设计中带来的,它们是:过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以,设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定等。

评论

制板要求  发表于 2025-9-26 09:58
forgot 发表于 2025-9-26 09:58 | 显示全部楼层
元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作。
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